[发明专利]一种金属工作电极打磨装置及其打磨方法有效

专利信息
申请号: 201911275605.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN110948359B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 吕艳;张鹏;王炜;王慧慧;张旭;陶学恒;杨继新;王学俊;芦金石;温保岗;刘阳 申请(专利权)人: 大连工业大学
主分类号: B24B27/033 分类号: B24B27/033;B24B41/02;B24B41/06
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 116034 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 工作 电极 打磨 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种金属工作电极打磨装置,其特征在于,所述的金属工作电极打磨装置包括底座(1)、步进电机(2)、电极装夹单元(3)、大齿轮(4)、驱动主轴(5)、弹簧垫圈(6)、手柄(7)、圆柱销(8)、键(9)、保护盖(10)、打磨槽(11)和固定支架(12);其中:

所述的底座(1)是由金属板焊接而成的结构件,在底座(1)的上方,固定有步进电机(2);步进电机(2)上端与打磨槽(11)的底部固定联结;打磨槽(11)的顶端设置有保护盖(10),保护盖(10)通过螺纹旋拧与打磨槽(11)联结,用于防止电极装夹单元(3)由于装置转动而脱离打磨槽(11);所述的打磨槽(11)的内壁上端具有内齿;

所述的电极装夹单元(3)、大齿轮(4)、固定支架(12)均设置于打磨槽(11)内,驱动主轴(5)依次穿过大齿轮(4)和固定支架(12)的中心;所述的步进电机(2)的输出端通过联轴器联结驱动主轴(5);所述的键(9)置于驱动主轴(5)的键槽内,且联结大齿轮(4)上的另一半键槽,通过键(9)联结驱动主轴(5)和大齿轮(4),用于传递扭矩和输出转速;

所述的固定支架(12)设置于大齿轮(4)和步进电机(2)之间,用于支撑电极装夹单元(3);固定支架(12)由一个中心环与多个沿中心环的圆周均匀分布的环架组成,驱动主轴(5)穿过中心环,且中心环的内圈与驱动主轴(5)的外壁间设置有主轴滚动轴承,中心环的内圈与主轴滚动轴承外圈配合联结,该主轴滚动轴承内圈与驱动主轴(5)配合联结;每个所述的环架的内圈分别与相应的电极装夹单元(3)的装夹单元滚动轴承(301)外圈配合联结,对电极装夹单元(3)起支撑和装夹的作用;

所述的电极装夹单元(3)用于装配电极,电极装夹单元(3)包括装夹单元滚动轴承(301)、行星轴套(302)、电极固定套(303)、行星齿轮(304)和微调螺母(305);

所述的装夹单元滚动轴承(301)的内圈通过过盈配合与行星轴套(302)的下端联结,电极固定套(303)用于装夹电极,电极固定套(303)的上端外壁与行星轴套(302)的内壁中部为相互匹配的花键结构;

所述的行星轴套(302)的下端内壁设置有止口结构,将弹簧卡在止口结构的位置,弹簧的内径套在电极固定套(303)的下端外径上,并且止于电极固定套(303)花键结构的下端,使得弹簧在行星轴套(302)下端内壁的止口结构位置和电极固定套(303)下端所述花键结构的端部位置之间进行伸缩位移,通过弹簧的向上弹力,可以让电极固定套(303)沿着轴向的方向具有反弹的位移,从而实现增大电极与打磨槽(11)的接触距离,通过旋拧微调螺母(305)进入行星轴套(302),实现减小电极与打磨槽(11)的接触距离;

所述的行星齿轮(304)的内圈通过过盈配合与行星轴套(302)上端联结,外圈与大齿轮(4)啮合,并且与打磨槽(11)的内壁上部具有的内齿啮合;微调螺母(305)的上端为旋钮部分,下端通过螺纹与行星轴套(302)的上端旋拧装配,并且通过螺纹的旋拧使得电极上端通过微调螺母(305)的挤压进行微调;

所述的手柄(7)的下端设置有销孔,驱动主轴(5)上端设置有销孔,通过圆柱销(8)配合手柄(7)的销孔和驱动主轴(5)的销孔,将手柄(7)与驱动主轴(5)联结,在驱动主轴(5)上端面和手柄(7)的中部止口的下端之间设置有弹簧垫圈(6)。

2.一种金属工作电极打磨方法,其特征在于,所述的金属工作电极打磨方法使用如权利要求1所述的金属工作电极打磨装置,包括以下步骤:

1)提起手柄(7),在打磨槽(11)内放置抛光布或砂纸,再加入打磨粉,之后滴入去离子水,搅匀;

2)将所要打磨的金属工作电极放入各电极固定套(303)内,并一同置于各行星轴套(302)内,再将微调螺母(305)拧上,并旋转调整所需压力;

3)将手柄(7)及附于其上的各零部件置入打磨槽(11)内,旋拧保护盖(10)装夹固定;

4)接通电源,设置打磨时间,启动打磨;

5)打磨完成后,关闭电源,取出金属电极。

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