[发明专利]一种柔性显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201911275909.7 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN111106154A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 明星 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述柔性显示面板包括显示区和非显示区,所述制造方法包括:
提供一基底;
在所述基底上依次设置柔性显示面板的开关管的有源层和栅极,其中,所述开关管处于所述显示区中;
在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极,并且在所述非显示区中设置与所述源极和漏极同层的信号连接线,所述信号连接线用于连接所述源极或所述漏极与外部的测试电路;
在所述源极和所述漏极上依次设置第一绝缘层和金属连接线,所述金属连接线上设置像素电极层,所述金属连接线与所述源极或所述漏极电连接,以将所述源极或所述漏极的信号传输到所述像素电极层中,其中,所述第一绝缘层和\或所述金属连接线进一步延伸到所述非显示区中,且覆盖在所述信号连接线上。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述第一绝缘层和\或所述金属连接线进一步延伸到所述非显示区中,且覆盖在所述信号连接线上包括:
在所述源极和所述漏极上依次设置第一绝缘层和像素连接层,并且设置所述第一绝缘层和所述像素连接层后通过掩膜刻蚀的方式对所述第一绝缘层以及所述像素连接层进行图案化处理,所述第一绝缘层对应的掩膜图案和\或所述金属连接线的掩膜图案对所述非显示区上的信号连接线进行掩盖,以使得刻蚀后保留位于所述非显示区的信号连接线上所述第一绝缘层和\或所述金属连接线。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极之前,包括:
在所述栅极上设置存储电极,所述存储电极与所述栅极形成存储电容。
4.根据权利要求3所述的制造方法,其特征在于,所述在所述栅极上设置存储电极之前,包括:
在所述栅极上设置第二绝缘层;
所述在所述栅极上设置存储电极,包括:
在所述第二绝缘层上设置所述存储电极;
所述在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极之前,包括:
在所述存储电极上设置第三绝缘层;
所述制造方法还包括:
在所述有源层上设置第四绝缘层;
所述在所述栅极上设置所述开关管的源极和漏极包:
在所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层上设置两个导通孔,所述导通孔分别将所述有源层的两端外露,在所述第三绝缘层上设置所述源极和所述漏极,并且所述源极和所述漏极分别通过所述导通孔与所述有源层电连接。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:
在所述基底上设置第一填充孔,在所述第二绝缘层、第三绝缘层和第四绝缘层上设置第二填充孔,并且所述第一填充孔和所述第二填充孔联通设置;
在所述第一填充孔和所述第二填充孔中设置柔性材料进行填充。
6.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括显示区和非显示区,所述柔性显示面板进一步包括:
基底;
开关管的有源层和栅极,依次设置在所述基底上,其中,所述开关管处于所述显示区中;
所述开关管的源极和漏极,设置在所述栅极上;
信号连接线,设置在所述非显示区中,且与所述源极和漏极同层设置,所述信号连接线用于连接所述源极或所述漏极与外部的测试电路;
第一绝缘层和金属连接线,依次设置在所述源极和所述漏极上,所述金属连接线上设置像素电极层,所述金属连接线与所述源极或所述漏极电连接,以将所述源极或所述漏极的信号传输到所述像素电极层中,其中,所述第一绝缘层和\或所述金属连接线进一步延伸到所述非显示区中,且覆盖在所述信号连接线上。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括:
存储电极,设置在所述栅极上,所述存储电极与所述栅极形成存储电容。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的