[发明专利]微针电极阵列装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201911275912.9 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN111073814B 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 李志宏;李君实;黄东 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C12M1/42 分类号: C12M1/42
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 吴欢燕
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电极 阵列 装置 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种微针电极阵列装置,其特征在于:包括衬底基板和微针电极,所述微针电极为金属材料制成,所述衬底基板上设有自所述衬底基板的正面向背面贯穿的通孔,所述微针电极沿其轴向分为第一段和第二段,所述第一段位于所述衬底基板的正面外侧,所述第二段位于所述通孔内,所述第一段的长度为0.5mm~10mm,所述第一段的底部直径为10um~200um,所述第一段的尖端直径小于10um,所述通孔处设有导电体,所述衬底基板设有形成阵列排布的三组所述通孔,三组所述通孔的各列依次交替设置,每个所述微针电极与其所在的所述通孔通过导电体连接,所述衬底基板还设有三个引出接点,三个所述引出接点与三组所述导电体一一对应连接,以对所述微针电极提供电脉冲,使三组所述微针电极依次轮流交替作为正极和负极。

2.根据权利要求1所述的微针电极阵列装置,其特征在于:相邻的两个所述微针电极的中心距小于1mm。

3.根据权利要求1所述的微针电极阵列装置,其特征在于:所述导电体包括金属环和金属层,所述衬底基板的正面与背面在所述通孔的端沿处均设有所述金属环,所述通孔的内侧壁铺设所述金属层,两个所述金属环通过所述金属层连接,所述第二段与位于所述衬底基板的背面的所述金属环连接。

4.根据权利要求3所述的微针电极阵列装置,其特征在于:还包括绝缘钝化层,所述绝缘钝化层包裹所述金属环、所述衬底基板除去所述引出接点的部分,以及包裹所述第一段的部分长度最小为0,最大为所述第一段的长度。

5.根据权利要求3所述的微针电极阵列装置,其特征在于:还包括壳体,所述壳体内部具有贯通所述壳体的空腔,所述衬底基板安装于所述空腔的一端的所述壳体处,所述微针电极的尖端指向所述壳体的外部,所述空腔的另一端的所述壳体处设有接头,所述引出接点与所述接头通过导线连接,所述导线位于所述空腔内。

6.根据权利要求5所述的微针电极阵列装置,其特征在于:所述壳体包括手柄臂和尾盖,所述手柄臂的一端安装所述衬底基板,另一端与所述尾盖通过连接部连接,所述接头设置于所述尾盖上。

7.根据权利要求6所述的微针电极阵列装置,其特征在于:所述壳体还包括至少一个延长部件,所述延长部件设置于所述手柄臂和所述尾盖之间,相邻的所述延长部件之间、所述延长部件与所述手柄臂以及所述延长部件与所述尾盖均通过连接部连接。

8.根据权利要求7所述的微针电极阵列装置,其特征在于:所述连接部包括相配合的插槽和插头,所述插槽和/或所述插头设置于所述延长部件、所述手柄臂和所述尾盖上。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的微针电极阵列装置的控制方法,其特征在于:包括:交替控制三组所述微针电极的其中一组所述微针电极为正极,其余两组所述微针电极为负极。

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