[发明专利]一种非迁移性且不转移的高温爽滑母料及其制备工艺

说明书

本发明公开一种非迁移性且不转移的高温爽滑母料及其制备工艺，本发明提供一种有稳定摩擦系数的爽滑母料，其包括共聚聚丙烯、改性聚硅氧烷、二氧化硅和复合型抗氧剂，通过添加至薄膜后，可获得稳定的爽滑性能，不受迁移或者高温影响，产品质量稳定，提高生产效率；特殊结构与树脂相容性好，可以锚定在树脂中，不转移，例如，添加至薄膜热封面，不会迁移或者转移到电晕面，因此不影响电晕效果，对后期镀铝和复合效果无负面作用；分子量较高，耐热性好，无黄变，不影响薄膜外观品质；低VOCs，低气味，环境友好及安全；使用量少，但爽滑性能稳定，避免了常规迁移性爽滑母料影响薄膜电晕的问题，同时也解决了常规硅酮母料添加大，影响薄膜雾度问题；二氧化硅同时可以做开口剂，提升薄膜的开口爽滑性。

技术领域

在本发明涉及功能性高分子材料领域，更具体地说，尤其涉及一种非迁移性且不转移的高温爽滑母料及其制备工艺。

背景技术

在现有技术中，专利CN 108582824 A公开了一种抗板结超爽卷烟用条包BOPP薄膜及其制备方法，其使用超高分子量硅酮珠做为爽滑母料主要利用其珠状结构的爽滑性来实现抗板结作用，其指出爽滑母料中为超高分子量硅酮珠，其状态为固体，因此添加在薄膜里具有抗板结的作用，主要利用的是其珠状结构实现物理爽滑，但这类珠状容易脱粉，尤其对于BOPP这类表层仅1微米左右；

专利CN108656688公开的一种特殊硅酮型耐磨条包BOPP薄膜及其制备方法中分别提到使用硅酮母料改善耐磨性能，采用了两种粘度的硅酮，一种低粘度和高粘度，发明未指出其硅酮具体结构，按常规二甲基硅油的粘度和摩尔质量对应，其硅酮分子量应该分别为5000-50000和10万-100万，那么分子量相对较低的，还是会发生迁移，和转移，可能影响后期的电晕，而大分子量的爽滑作用不明显，主要是起到耐磨的作用；

专利CN 110157195 A公开了一种聚烯烃专用的耐磨硅酮母料及其制备方法，该发明主要应用在解决耐磨问题，其中硅酮分子量高，且硅酮母料浓度高，最终使用量大15000ppm以上，因此光学性能差，不适用于要求透明的薄膜产品；

专利CN103524822A公开了一种发泡硅酮母粒及其制备方法与应用，所述的发泡硅酮母粒由热塑性高分子树脂、硅酮粉、发泡剂、抗氧化剂共混制成，利用发泡技术虽降低了母粒密度，使得单位质量的硅酮母粒数显著提高，从而提高了硅酮母粒在基体树脂中的分散性，但母粒中的硅酮含量仍未能得到进一步提高；

专利CN104987724A公开了一种高硅酮含量的硅酮母料及其制备方法，该高硅酮含量的硅酮母料中硅酮含量可高于50％，但硅酮与载体树脂间的相容性以及分散性较差。

本发明针对现有技术中的缺点：1、正常镀铝膜为保证其镀铝效果，行业内规定不能使用任何迁移性爽滑剂例如芥酸酰胺、油酸酰胺、硬脂酸酰胺等，因为迁移性爽滑剂容易迁移或者转移到电晕面，从而影响镀铝后铝层和薄膜基材的牢度、为了使得薄膜具有良好的开口性和加工性，一般通过添加防粘母料来实现、若要降低摩擦系数，则使用球类防粘粒子，但摩擦系数最低也只能做到0.5、一些特殊镀铝膜或提升生产速率，市场需要更低摩擦系数0.3，就可以通过添加本发明产品来实现、由于其不迁移，也转移，因此不影响电晕，降低摩擦系数的同时也避免了对后期镀铝的影响，也有使用市场普通硅酮母料（二甲基硅油，或者乙烯基硅油）测试过，一般存在两个问题，若爽滑性能可达到要求的，一般硅油分子量比较低，50000以内，这时硅油容易析出转移到电晕面从而导致电晕衰减较快，若分子量较高，其爽滑性又很难达到要求；2、复合膜由于后期需要复合和制袋，一般要求基膜到复合再到制袋后都有良好稳定的摩擦系数，且基膜复合的复合强度非常好，常规使用芥酸酰胺类的迁移性产品，可保证基膜热封层具有非常好的爽滑性，但是由于芥酸酰胺类产品是迁移性的且不耐热，若基膜添加偏少，经过复合熟化，芥酸酰胺失效，会导致薄膜摩擦系数反弹上升，影响后期制袋，或添加量偏多，复合熟化后可能复合膜的摩擦可以保证仍较低，但是往往又容易出现析出，转移影响薄膜的复合强度，另外在现在无溶剂复合工艺下，采用的通常都是反应型胶粘剂，芥酸酰胺是伯胺，其容易和胶粘剂中的固化剂NCO基团反应，消耗固化剂，从而影响复合强度。

发明内容