[发明专利]一种背板的制作方法

说明书

本发明提供一种背板的制作方法，该方法包括：在衬底基板上制作第二金属层；对所述第二金属层进行图案化处理，形成阳极以及阴极；在所述第二金属层上形成第一钝化层，对所述第一钝化层进行图案化处理，以形成开口区域，所述开口区域用于将所述阳极和所述阴极裸露在外；在所述第一钝化层以及所述阳极和所述阴极上制作第二钝化层；在所述第二钝化层上制作遮光层，对所述遮光层进行图案化处理，以使与所述开口区域对应位置处的遮光层去除；将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除。本发明的背板的制作方法，能够提高发光器件的焊接效果和背板良率。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种背板的制作方法。

【背景技术】

以发光器件为Mini-LED为例，现有的背板制作中需要制作遮光层，以避免光线对器件性能的影响；遮光层通过清洗、涂胶、曝光、显影等工序制作得到，背板制作过程中，在透明导电层形成过程中会将其上方的绝缘层与绑定区域对应的位置处进行开孔，以裸露出底部的金属层，从而便于Mini-LED焊接，在实际制作遮光层过程中，由于金属层(Al、Cu等)裸露在外，导致显影液会腐蚀金属层，甚至部分金属会扩散至遮光层，从而形成显影阻挡层，导致金属层上方的遮光层残留；此外遮光层的烘烤也会对裸露的金属层造成氧化影响发光器件的焊接效果，从而降低了背板的良率。

因此，有必要提供一种背板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种背板的制作方法，能够避免金属层被腐蚀以及氧化，提高了发光器件的焊接效果和背板良率。

为解决上述技术问题，本发明提供一种背板的制作方法，包括：

在衬底基板上制作第二金属层；

对所述第二金属层进行图案化处理，形成阳极以及阴极；

在所述第二金属层上形成第一钝化层，对所述第一钝化层进行图案化处理，以形成开口区域，所述开口区域用于将所述阳极和所述阴极裸露在外；

在所述第一钝化层以及所述阳极和所述阴极上制作第二钝化层；

在所述第二钝化层上制作遮光层，对所述遮光层进行图案化处理，以使与所述开口区域对应位置处的遮光层去除；

将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除。

本发明的背板的制作方法，包括在衬底基板上制作第二金属层；对所述第二金属层进行图案化处理，形成阳极以及阴极；在第二金属层上形成第一钝化层，对所述第一钝化层进行图案化处理，以形成开口区域，所述开口区域用于将所述阳极和所述阴极裸露在外；在所述第一钝化层以及所述阳极和所述阴极上制作第二钝化层；在所述第二钝化层上制作遮光层，对所述遮光层进行图案化处理，以使与所述开口区域对应位置处的遮光层去除；将所述阳极和所述阴极上方的第二钝化层去除；由于在对遮光层进行图案化处理之前，先在阳极和阴极上形成第二钝化层，从而避免显影液腐蚀第二金属层，以及避免金属扩散至遮光层，提高了发光器件的焊接效果和背板良率。

【附图说明】

图1为本发明实施例一的背板的制作方法的第一步至第三步的结构示意图；

图2为本发明实施例一的背板的制作方法的第四步和第五步的结构示意图；

图3为本发明实施例一的背板的制作方法的第六步的结构示意图；

图4为本发明实施例二的背板的制作方法的第一步至第八步的结构示意图；

图5为本发明实施例二的背板的制作方法的第九步的结构示意图。

【具体实施方式】