[发明专利]具有带负耦合的谐振器的滤波器

权利要求书

1.一种滤波器设备，包括：

壳体；

从所述壳体沿第一方向延伸、且在垂直于第一方向的第二方向上排列的多个低频带谐振器；以及

从所述壳体延伸的多个高频带谐振器，其中高频带谐振器包括相应的柄和相应的谐振器头，所述多个高频带谐振器中的第一高频带谐振器和第二高频带谐振器在所述壳体的沿第一方向的相对部分上，并且其中所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器的第一谐振器头与所述多个高频带谐振器中的所述第二高频带谐振器的第二谐振器头在第一方向上相对并与所述第二谐振器头电容性地耦合。

2.如权利要求1所述的滤波器设备，其中所述第一谐振器头和所述第二谐振器头之间的最短距离为4-6毫米。

3.如权利要求1所述的滤波器设备，其中所述第一谐振器头或所述第二谐振器头中的至少一个包括切口区域。

4.如权利要求3所述的滤波器设备，还包括在所述切口区域中的调谐元件。

5.如权利要求1所述的滤波器设备，

其中所述多个高频带谐振器中的第三高频带谐振器与所述多个高频带谐振器中的所述第二高频带谐振器在第一排上，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器不在所述第一排上，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第三高频带谐振器的第三谐振器头与所述第一谐振器头相对并与所述第一谐振器头电容性地耦合，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第三高频带谐振器的柄比所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器的柄短，并且所述多个高频带谐振器中的所述第三高频带谐振器的柄比所述多个高频带谐振器中的所述第二高频带谐振器的柄短，

其中所述多个高频带谐振器中的第四高频带谐振器与所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器在第二排上，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第四高频带谐振器的第四谐振器头与所述第三谐振器头相对并与所述第三谐振器头电容性地耦合，

其中所述第四谐振器头与所述多个高频带谐振器中的第五高频带谐振器的第五谐振器头相对并与所述第五谐振器头电容性地耦合，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第五高频带谐振器与所述多个高频带谐振器中的所述第二高频带谐振器和所述第三高频带谐振器在所述第一排上，以及

其中所述第三谐振器头在所述第二谐振器头和所述第五谐振器头之间。

6.如权利要求1所述的滤波器设备，还包括在所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器的柄上的调谐元件。

7.如权利要求1所述的滤波器设备，其中所述壳体包括金属壳体，

其中所述金属壳体、所述多个低频带谐振器以及所述多个高频带谐振器一起构成单块的金属结构。

8.如权利要求7所述的滤波器设备，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器的平面表面与所述多个低频带谐振器中的第一低频带谐振器的平面表面共面，以及

其中所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器的平面表面包括至少5毫米的均匀的厚度。

9.如权利要求7所述的滤波器设备，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器的平面表面与所述多个低频带谐振器中的第一低频带谐振器的平面表面共面，

其中所述多个高频带谐振器中的所述第一高频带谐振器在第一方向上比所述多个低频带谐振器中的所述第一低频带谐振器短，以及

其中所述第一谐振器头在第一方向上与所述第二谐振器头电容性地耦合并与所述多个高频带谐振器中的第三高频带谐振器的第三谐振器头电容性地耦合。

10.如权利要求1所述的滤波器设备，其中所述多个高频带谐振器中的相邻的高频带谐振器彼此间隔开第一距离，所述第一距离比所述多个低频带谐振器中的相邻的低频带谐振器彼此间隔开的第二距离宽。