[发明专利]渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法

说明书

本发明公开了一种渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法，镀膜机设有膜厚仪，所述膜厚仪包括晶振探头和膜厚控制仪主机，晶振探头固定在工件转架的侧面，所述膜厚仪实时监测膜厚，每层镀膜后，如果膜厚仪检测到膜厚小于预设膜厚，则继续进行同色系溅射；如果膜厚仪检测出膜厚在预设膜厚的范围内，则进行下一层的镀膜。本发明提供渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法，更精确的监测膜厚，并且实时反馈检测数据，进行随时修正，提高镀膜的质量。

技术领域

本发明涉及溅射镀膜技术领域，具体涉及渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法。

背景技术

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。

溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

镀膜机在镀膜过程中一般采用膜厚仪监测膜厚的变化，传统的把探头固定在炉上方的方法，安装、传输和使用都最为简便，但是监测误差较大。后来出现了立式镀膜机，采用立式溅射靶进行溅射沉积，监测后将不合格的产品挑，导致工序时间较长。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种渐变色镀膜机的镀膜质量控制方法，镀膜机设有膜厚仪，所述膜厚仪包括晶振探头和膜厚控制仪主机，晶振探头固定在工件转架的侧面，所述膜厚仪实时监测膜厚，每层镀膜后，如果膜厚仪检测到膜厚小于预设膜厚，则继续进行同色系溅射；如果膜厚仪检测出膜厚在预设膜厚的范围内，则进行下一层的镀膜。

作为上述技术方案的进一步改进为：

上述技术方案中，优选地，所述晶振探头的晶振片表面与工件的镀面需处于同一平面上。

上述技术方案中，优选地，所述晶振探头的电导线和信号线穿出炉体与膜厚控制仪主机相连，膜厚控制仪主机上装有WiFi无线传输模块，把晶振探头监测到的数据实时的发送到炉旁的计算机中。

上述技术方案中，优选地，所述镀膜时，会在靶材和工件的中间增加一个挡板。

上述技术方案中，优选地，包括于以下步骤：

步骤1、预热阶段：

(1)向真空机组提供压缩空气、冷却水；

(2)接通电源，启动维持泵。

步骤2、工作阶段

(1)镀膜室充入大气后，打开大门，把装好待镀件、镀料的大门关上，扣紧门锁；

(2)进行抽当真空压强小于2Pa，关闭粗抽阀；粗抽阀关闭后，按精抽阀开按钮，对镀膜室进行精抽；

(3)设定好工件转速；当达到预定真空镀膜压强后，镀膜开始；

(4)膜厚仪实时监测膜厚，每层镀膜后，如果膜厚仪检测到膜厚小于预设膜厚，则继续进行同色系溅射；如果膜厚仪检测出膜厚在预设膜厚的范围内，则进行下一层的镀膜。