[发明专利]一种晶圆加热器表面温度分布检测装置

说明书

一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，包括底部晶圆、上部晶圆、微型热电偶、可伐合金支架、真空电极与温度监测装置，所述的微型热电偶设置在底部晶圆与上部晶圆之间，所述的底部晶圆与上部晶圆设置在可伐合金支架上，所述的微型热电偶的信号线通过可伐合金支架固定，所述的微型热电偶通过真空电极与温度检测装置相连。本发明晶圆加热器表面温度分布检测装置通过使用双层晶圆、内部加强支架和测温点的精确加工，使用时由于有加强支架，检测装置使用时不易碎裂，使用双层晶圆结构热电偶测温头不易掉落,使用真空电极可以隔绝真空和大气，并通过真空电极将热电偶信号线引到大气侧，通过温度监测装置记录晶圆加热器表面温度分布情况。

技术领域

本发明属于半导体领域，特别涉及一种晶圆加热器表面温度分布检测装置。

背景技术

晶圆加热器是半导体制造设备的生产工艺中的关键部件，集成电路技术中的半导体晶圆制造需要在不同的工艺温度时保证温度均匀稳定，对晶圆加热器的温度的均匀性及一致性要求高,在晶圆加热器生产时就要进行温度均匀性检测,将不合格产品剔除,才能保证晶圆加热器使用时的性能稳定.目前常用的检测方法有两种:(1)热成像检测,优点是使用方便,缺点是容易受到光线干扰,检测误差较大,无法准确晶圆上的温度;(2)在晶圆上钻孔,使用粘结剂固定热电偶,进行温度检测,优点是测温准确,缺点是价格昂贵、测温热电偶容易脱落、薄膜信号线易断裂，单片晶圆使用时容易碎裂。因此急需一种可代替这两种方案的新检测装置。

发明内容

发明目的是提供一种风扇磨煤机的双金属复核打击板加工工艺，解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，发明所采用的技术方案是：一种晶圆加热器表面温度分布检测装置，其特征在于：包括底部晶圆、上部晶圆、微型热电偶、可伐合金支架、真空电极与温度监测装置，所述的微型热电偶设置在底部晶圆与上部晶圆之间，所述的底部晶圆与上部晶圆设置在可伐合金支架上，所述的微型热电偶的信号线通过可伐合金支架固定，所述的微型热电偶通过真空电极与温度检测装置相连；所述的底部晶圆包括晶圆主体、测温头固定孔；所述的微型热电偶包括微型热电偶测温头、测温头固定件和信号线；所述的可伐合金支架包括可伐环、信号线固定槽和提拉孔。

作为优选的技术方案：所述的微型热电偶测温头通过测温头固定件固定在底部晶圆的测温头固定孔内；所述的信号线穿过信号线固定槽与真空电极配合。

本发明晶圆加热器表面温度分布检测装置通过使用双层晶圆、内部加强支架和测温点的精确加工，使用时由于有加强支架，检测装置使用时不易碎裂，使用双层晶圆结构热电偶测温头不易掉落,使用真空电极可以隔绝真空和大气，并通过真空电极将热电偶信号线引到大气侧，通过温度监测装置记录晶圆加热器表面温度分布情况。

附图说明

图1为晶圆加热器表面温度分布检测装置的结构示意图；

图2为晶圆加热器表面温度分布检测装置中底部晶圆的结构示意图；

图3为晶圆加热器表面温度分布检测装置的微型热电偶的结构示意图

图4为晶圆加热器表面温度分布检测装置中可伐合金支架的结构示意图；

图5为晶圆加热器表面温度分布检测装置中真空电极的结构示意图；

图6为晶圆加热器表面温度分布检测装置中晶圆侧面的结构示意图；

图中：1、底部晶圆；2、上部晶圆、3、微型热电偶；3-1、微型热电偶测温头；3-2、测温头固定件；3-3、信号线；4、可伐合金支架；4-1、可伐环；4-2、信号线固定槽；4-3、提拉孔；5、真空电极；6、温度监测装置。

具体实施方式