[发明专利]一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置

权利要求书

1.一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置，包括位于同一轴线上的传感器芯片壳体(1)、柱塞(2)、球杆(3)、丝杆导轨(4)、螺母(5)、锥弹簧(6)、防松螺母(7)和吊耳(8)，其特征在于：所述传感器芯片壳体(1)上连接有传感器芯片(11)；所述柱塞(2)在靠近所述传感器芯片壳体(1)的一端连接有十字压片(22)和传感器磁铁(23)；所述传感器芯片壳体(1)与所述丝杆导轨(4)连接；所述丝杆导轨(4)套设于所述柱塞(2)上；所述螺母(5)套设在所述丝杆导轨(4)上；所述球杆(3)的一端与所述柱塞(2)连接，另一端与所述吊耳(8)连接；所述锥弹簧(6)套设于所述球杆(3)上靠近所述丝杆导轨(4)的一端；所述防松螺母(7)与所述球杆(3)连接，且位于靠近所述吊耳(8)的一端；所述球杆(3)包括第一球杆(31)、第二球杆(32)、拉伸弹簧(33)、第一销轴(34)以及第二销轴(35)；所述柱塞(2)靠近所述第一球杆(31)的一端形成轴套杆(21)；所述第一球杆(31)的一端与所述轴套杆(21)连接，另一端套设在所述第二球杆(32)的一端；所述第一球杆(31)上靠近所述第二球杆(32)的一端开设有第一定位孔(313)；所述第二球杆(32)上靠近所述第一球杆(31)的一端开设有第二定位孔(323)；所述第一销轴(34)设置在所述第一定位孔(313)中；所述第二销轴(35)设置在所述第二定位孔(323)中；所述拉伸弹簧(33)的一端固定在所述第一销轴(34)上，另一端固定在所述第二销轴(35)上，且所述拉伸弹簧(33)同时套设于所述第一球杆(31)和所述第二球杆(32)上；所述丝杆导轨(4)包括丝杆套筒(42)和导轨(41)；所述丝杆套筒(42)上开设有连接孔；所述柱塞(2)位于所述连接孔中；所述导轨(41)固定在所述丝杆套筒(42)上靠近所述传感器芯片壳体(1)的一端；所述螺母(5)的一端开设与所述丝杆套筒(42)配合的螺纹孔，另一端开设导向孔，且所述导向孔与所述螺纹孔连通；所述锥弹簧(6)包括大端(61)和小端(62)，所述大端(61)抵持在所述丝杆套筒(42)上，所述小端(62)抵持在所述第一球杆(31)形成的球杆轴肩(314)上；所述踏板(91)与所述回位扭簧(92)铰接，且所述踏板(91)的一端与所述吊耳(8)铰接，所述踏板(91)的另一端用于人脚(10)踩踏。

2.根据权利要求1所述的一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置，其特征在于：所述第一球杆(31)与所述柱塞(2)连接的一端为呈球状的球头(316)；所述柱塞(2)上靠近所述第一球杆(31)的一端设置球套(211)；所述球头(316)设置于所述球套(211)中。

3.根据权利要求1所述的一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置，其特征在于：所述第一球杆(31)上靠近所述第二球杆(32)的一端开设有滑动孔(311)；所述滑动孔(311)的孔底呈V型；所述滑动孔(311)套设于所述第二球杆(32)上，且所述第二球杆(32)不与所述滑动孔(311)孔底接触；所述滑动孔(311)的孔底与所述第二球杆(32)之间夹设橡胶球(36)。

4.根据权利要求3所述的一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置，其特征在于：所述橡胶球(36)的直径小于所述滑动孔(311)的直径，且所述橡胶球(36)同时与所述滑动孔(311)的孔底以及所述第二球杆(32)接触。

5.根据权利要求3所述的一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置，其特征在于：所述第一球杆(31)上开设有气孔(315)；所述气孔(315)与所述滑动孔(311)连通；所述橡胶球(36)直径大于所述气孔(315)直径。

6.根据权利要求3所述的一种解决踏板压脚问题的非解耦电子制动助力装置，其特征在于：所述螺母(5)上开设有键(51)，且所述键(51)位于靠近所述螺母(5)上靠近所述螺纹孔的一端，用于同传动机构连接。