[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，具有信号电路，用于提供信号电连接；

透镜组件，位于所述电路板的一侧；

光纤插头，位于所述电路板的一侧，且与所述透镜组件连接，进行光耦合；

光芯片，位于所述电路板和所述光纤插头之间，用于发射光信号或接收光信号；

光芯片的匹配芯片，与所述光芯片电连接，用于与所述光芯片协同工作，所述光芯片的匹配芯片位于所述电路板和所述光纤插头之间；

金线，一端与所述光芯片的匹配芯片的上表面连接，另一端与所述电路板的一侧表面连接，用于实现所述光芯片的匹配芯片与电路板的信号电路的电连接；

第一垫板，位于所述光芯片的匹配芯片的一侧，且设置在所述电路板上；

第二垫板，位于所述光芯片的匹配芯片的另一侧，且设置在所述电路板上；

盖板，跨接在所述第一垫板和所述第二垫板上，用于覆盖所述金线和所述光芯片的匹配芯片，将所述光芯片的匹配芯片和所述金线分别与所述光纤插头的底部隔离。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一垫板和所述第二垫板的上表面分别高于所述金线的上表面。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：

第一固定凹槽，由所述电路板的一侧表面向下凹陷形成，用于放置所述光芯片和所述光芯片的匹配芯片，所述金线打线在所述第一固定凹槽的边上，所述第一垫板和所述第二垫板位于所述第一固定凹槽的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一垫板和所述第二垫板位于所述第一固定凹槽内。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一固定凹槽的深度大于所述光芯片的匹配芯片的厚度，所述第一固定凹槽的宽度大于所述光芯片的匹配芯片的宽度。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一垫板与所述第二垫板的相对面之间的距离大于所述光芯片的匹配芯片的宽度和所述金线延伸至所述电路板的长度的距离之和。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盖板的长度大于所述光芯片的匹配芯片的长度和所述金线延伸至所述电路板的长度的距离之和，所述盖板的宽度大于所述光芯片的匹配芯片的宽度和所述金线延伸至所述电路板的长度的距离之和。

8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述盖板的上表面与所述光纤插头的下表面之间设有预留空隙，所述预留空隙用于防止所述盖板和所述光纤插头产生干扰。