[发明专利]探针对准装置

说明书

本发明公开了一种探针对准装置，包括探针、过渡块和位置调节机构，所述探针固定在所述过渡块上，所述位置调节机构通过调节过渡块的位置使所述探针的针尖与目标点或者目标接触面对准。本发明通过间接调整固定块的位置使探针针尖端尽可能接近设定目标，以满足实际允许的公差要求；并通过给过渡块导电，从而将电流再通过探针针尖导到待老化测试的对象上。

技术领域

本发明涉及光电行业的老化测试设备，尤其涉及一种光通信芯片、激光半导体芯片(FP、DFB/DML、EML、VCSEL激光器、驱动芯片)进行老化测试时，用于供电的探针对准装置。

背景技术

为了保证质量，所有半导体元件都需要进行一定程度的老化测试，筛选掉性能不合格的产品。老化磨合过程可能发生在晶圆/切粒的多个模具(棒/块)/模具/载体上的芯片(COC)/板上的芯片(COB)/组装设备(以罐或任何密封包装/芯片形式)中，高密度集成需求的增加导致了焊盘和间距越来越小。为了给新产品提供更多的短期周转，在设备开发中特别是对探头与产品的接触管理精度要求越来越高的情况下，世界范围内生产的大多数老化设备仍在使用带通孔钻的探针规格，其一端与被测设备/产品接触，另一端与测试卡等接触，如图1所示。其优点：垂直接触距离自由度大；缺点：由于组件带有贯穿孔，因此需要自然壁厚。材料的屈服强度限制了壁厚，从而限制了探针之间的间距。

近年来，越来越多的公司正在将探针卡引入老化设备中。探针卡用于工业部门的晶片测试，然而，成熟的工业需要非常精细的处理，大多数采用悬臂式，有时也采用叶片式老化及相关设备，以减小接触齿之间的距离。然而，探针垂直接触距离仅限于几十微米，这在老化设备应用中提出了一定的挑战。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于针对现有技术中老化测试时用于导电的探针与芯片之间的调节不容易满足精度要求的缺陷，提供一种可以提高探针调节精度的探针对准装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种探针对准装置，包括探针、过渡块和位置调节机构，所述探针固定在所述过渡块上，所述位置调节机构通过调节过渡块的位置使所述探针的针尖与目标点或者目标接触面对准。

接上述技术方案，所述探针包括套圈和筒体，筒体的一端套设在套圈内，且与套圈内设置的弹簧连接，筒体的另一端为针尖。

接上述技术方案，所述位置调节机构为机械抓手或者工装夹具。

接上述技术方案，所述过渡块为L型块，探针固定在L型块的其中一个臂上。

接上述技术方案，所述过渡块为矩形块，探针固定在矩形块的其中一个面上。

接上述技术方案，所述过渡块导电时，通过探针为目标点或者目标接触面导电。

接上述技术方案，该装置还包括一导电板，与所述过渡块电连接。

接上述技术方案，所述位置调节机构调节好探针位置后，所述过渡块与导电板导电连接。

接上述技术方案，所述导电板为印刷电路板。

接上述技术方案，装置可包括两组或者多组探针、过渡块和位置调节机构。

本发明产生的有益效果是：本发明通过将探针固定在过渡块上进行位置调节，使探针的针尖端指向产品/芯片COC、COB上金属垫的中心点、可接触点或其他设备接触点，通过间接调整固定块的位置使探针针尖端尽可能接近设定目标，以满足实际允许的公差要求；并通过给过渡块导电，从而将电流再通过探针针尖导到待老化测试的对象上。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中使用带通孔钻的探针进行导电的结构示意图；