[发明专利]前开式环形盒在审
申请号: | 201911281036.0 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN111489984A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 斯科特·王;达蒙·蒂龙·格内特;德里克·约翰·威特科维基;亚历克斯·帕特森;理查德·H·古尔德;奥斯丁·恩戈;马克·艾斯托奎 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 前开式 环形 | ||
1.一种前开式环形盒(FORP),包括:
具有第一侧面、第二侧面、前侧和后侧的底板,其中所述第一侧面、所述第二侧面彼此平行并在所述正面和所述背面之间延伸;
在所述底板上设置有支撑结构,该支撑结构包括设置在所述底板的所述第一侧面和所述第二侧面上的多个支撑柱,所述多个支撑柱中的每个包括沿长度方向分布的多个支撑指,使得所述多个支撑指朝着所述FORP的内部区域延伸;
顶板,其定向成与所述底板相对,其中,所述多个支撑柱中的每一个均附接到所述顶板;
具有侧壁和顶表面的壳体,该壳体被布置在所述底板上,使得所述壳体的所述顶表面被布置在所述顶板上并且所述侧壁围绕所述支撑结构、所述壳体的前部和限定门框的一部分以与门配合的所述底板的所述正面;和
所述门具有沿着所述门的内侧壁的长度分布的多个狭槽,使得所述多个狭槽中的每一个与所述支撑结构的所述多个支撑指中的相应的一个基本对准;
其中,所述支撑结构的所述多个支撑指被构造成当存在于所述FORP内部时支撑一个或多个消耗部件,并且所述门的内侧壁上的所述多个狭槽被构造成当所述门接合时将当前的消耗部件固定就位,并且,其中,所述支撑结构还包括位于所述底板的所述背面并沿着所述壳体的后侧壁定向的一对止动柱,所述一对止动柱中的每一个均平行于所述多个支撑柱定向。
2.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述底板包括沿外周界限定的唇部,所述壳体联接至所述底板的所述唇部,其中,所述壳体没有底部。
3.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述支撑结构中的所述多个支撑柱包括:
第一支撑柱,其沿所述壳体的第一侧壁定向并设置在所述底板的前侧附近;
第二支撑柱,其沿所述壳体的第一侧壁定向,并设置在所述底板的后侧附近;
第三支撑柱,其沿着所述壳体的第二侧壁定向并设置在所述底板的前侧附近;和
第四支撑柱,其沿着所述外壳的第二侧壁定向并设置在所述底板的后侧附近。
4.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述一对止动柱包括:
第一止动柱,该第一止动柱设置在所述第一侧壁的附近并且朝向所述壳体的内部区域;和
第二止动柱,该第二止动柱设置在所述第二侧壁的附近并且朝向所述壳体的内部区域;
其中所述第一和第二止动柱被限定为平行于所述支撑结构,并且其中该对止动柱中的每一个均联接至所述顶板,该顶板附接至所述壳体的顶表面的下侧。
5.根据权利要求4所述的FORP,其中,所述第一止动柱和所述第二止动柱中的每一个与所述多个支撑柱间隔开。
6.根据权利要求4所述的FORP,其中,所述第一止动柱附接到所述支撑结构的第二支撑柱,并且所述第二止动柱附接到所述支撑结构的第四支撑柱。
7.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述多个支撑指中的每一个包括限定在顶表面上的支撑垫,当所述支撑垫被接收在所述多个支撑指中的相应一个上时,所述支撑垫为消耗部件提供不同的接触表面。
8.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述多个支撑指中的每一个包括限定在顶表面上的凹槽,支撑垫形成在所述凹槽中并且在所述顶表面上方延伸。
9.根据权利要求1所述的FORP,其中,所述底板包括排气组件以提供用于气体从所述FORP中流出的路径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造