[发明专利]用于制造显示设备的方法在审
申请号: | 201911281118.5 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN111326455A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 金暻植;金龙林;辛柄珉;李承国;郑载植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 显示 设备 方法 | ||
1.用于制造显示设备的方法,包括:
在支承构件上设置原始衬底,其中,所述原始衬底包括在行方向或列方向上彼此相邻的第一单元和第二单元;
将第一拾取器移动到所述第一单元上方;
基于所述第一拾取器在所述第一单元上方的初始位置和所述第一单元的参考位置计算第一校正坐标;
通过使用所述第一校正坐标将所述第一拾取器移动到第一校正位置,使得所述第一拾取器在所述第一校正位置处拾取所述第一单元;
将所述第一拾取器移动到所述第二单元上方;以及
通过使用第二校正坐标将所述第一拾取器移动到第二校正位置,使得所述第一拾取器在所述第二校正位置处拾取所述第二单元,其中,所述第二校正坐标与所述第一校正坐标相同。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,
计算所述第一校正坐标包括:
检测所述第一单元上的第一对准标记的位置;
基于所述第一对准标记的所述位置检测所述第一单元的所述参考位置;以及
通过从所述第一单元的所述参考位置减去所述第一拾取器在所述第一单元上方的所述初始位置计算所述第一校正坐标,以及其中,所述第一对准标记位于焊盘区域上,所述焊盘区域中设置有所述第一单元的多个焊盘。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述第一校正位置是所述第一拾取器在所述第一单元上方的所述初始位置与所述第一校正坐标之和,以及
所述第二校正位置是所述第一拾取器移动到所述第二单元上方的初始位置与所述第二校正坐标之和,以及
其中,所述第一校正位置与所述第一单元的所述参考位置相同。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,
所述第二单元包括其中设置有多个焊盘的焊盘区域和与所述焊盘区域相邻的显示区域,以及
所述第二单元的参考位置与所述第二校正位置之间的差是从所述焊盘区域的与所述显示区域相邻的一侧到所述焊盘区域的与所述显示区域间隔的另一相对侧的距离的十分之一或更小。
5.根据权利要求1所述的方法,还包括:
将第二拾取器移动到与所述第二单元相邻的第三单元上方,其中,所述第二拾取器与所述第一拾取器不同;
基于所述第二拾取器在所述第三单元上方的初始位置和所述第三单元的参考位置计算第三校正坐标;
通过使用所述第三校正坐标将所述第二拾取器移动到第三校正位置,使得所述第二拾取器在所述第三校正位置处拾取所述第三单元;
将所述第二拾取器移动到与所述第三单元相邻的第四单元上方;以及
通过使用第四校正坐标将所述第二拾取器移动到第四校正位置,使得所述第二拾取器在所述第四校正位置处拾取所述第四单元,其中,所述第四校正坐标与所述第三校正坐标相同,
其中,所述第一拾取器和所述第二拾取器连接到相同的机械臂。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,
同时执行将所述第二拾取器移动到所述第三单元上方以及将所述第一拾取器移动到所述第一单元上方,
同时执行计算所述第一校正坐标以及计算所述第三校正坐标,
同时执行移动所述第一拾取器使得所述第一拾取器拾取所述第一单元以及移动所述第二拾取器使得所述第二拾取器拾取所述第三单元,
同时执行将所述第一拾取器移动到所述第二单元上方以及将所述第二拾取器移动到所述第四单元上方,以及
同时执行移动所述第一拾取器使得所述第一拾取器拾取所述第二单元以及移动所述第二拾取器使得所述第二拾取器拾取所述第四单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造