[发明专利]一种麦拉机构

说明书

本发明涉及一种麦拉机构，其包括：胶层结构，其设置于水平面上；第一麦拉结构，其设置于所述胶层结构的上表面，第一麦拉结构上设有第一孔；金属层结构，其设置于第一麦拉结构的上表面；第二麦拉结构，其设置于金属层结构的上表面，第二麦拉结构上设有第二孔；导电块，其设置于第一孔及第二孔内，并且导电块透过所述金属层结构连接电路板及接地端，利用本发明的麦拉机构，不仅解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题，还大大增加电路板上功能模组接收信号的强度，以及提高了运行速率。

【技术领域】

本发明涉及一种麦拉机构，其应用于遮蔽电路板上杂音以及增加信号。

【背景技术】

目前，车间生产军工规电脑，大部分电脑均设置GPS定位和4G处理模组，GPS定位和4G处理模组要求电脑机台内部的电路板上无杂音，然而当电脑机台内部电路板运行时，会产生杂音，因此，该杂音严重影响GPS定位和4G功能模组的信号传输及接收，从而产生电路板短路、反应不灵敏及运行速率降低的问题。

有鉴于此，实有必要提供一种麦拉机构，以解决现阶段电路板运行过程中产生的杂音、短路、反应不灵敏及运行速率降低的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种麦拉机构，以解决现阶段电路板运行过程中产生的杂音、短路、反应不灵敏及运行速率降低的问题，所述麦拉机构包括：

胶层结构，所述胶层结构设置于水平面上；

第一麦拉结构，所述第一麦拉结构设置于所述胶层结构的上表面，所述第一麦拉结构上设有第一孔；

金属层结构，所述金属层结构设置于所述第一麦拉结构的上表面；

第二麦拉结构，所述第二麦拉结构设置于所述金属层结构的上表面，所述第二麦拉结构上设有第二孔；

导电块，所述导电块设置于所述第一孔及所述第二孔内，并且所述导电块透过所述金属层结构连接电路板及接地端。

可选的，所述胶层结构具有黏贴性。

可选的，所述第一麦拉结构和所述第二麦拉结构具有绝缘性。

可选的，所述金属层结构为金属铝箔层，所述金属层结构具有遮蔽杂音的功能及导电性。

可选的，所述第一孔、所述第二孔及所述导电块的位置及尺寸匹配。

可选的，所述导电块为导电泡棉，所述麦拉机构通过所述导电块与所述接地端连接，减少电路板上杂音，起到遮蔽杂音及增加信号的作用。

可选的，所述第一麦拉结构、所述金属层结构及所述第二麦拉结构一体化压合成型。

可选的，所述金属层结构的厚度小于所述第一麦拉结构及所述第二麦拉结构的厚度，所述第一麦拉结构与所述第二麦拉结构厚度相同。

可选的，所述金属层结构厚度在0.05-0.1mm之间，所述第一麦拉结构及所述第二麦拉结构的厚度为0.1-0.13mm之间。

可选的，所述胶层结构于所述第一麦拉结构的黏贴位置与所述第一麦拉结构的第一孔位置没有重合。

相较于现有技术，本发明的麦拉机构首先通过第一麦拉结构和第二麦拉结构的绝缘性，防止电路板短路，其次，通过金属层结构进行遮蔽电路板上杂音，从而增加信号，接着，通过导电块连接接地端，以及第一麦拉结构、金属层结构和第二麦拉结构的一体化压合成型，使麦拉机构起到遮蔽电路板杂音和增加信号的作用，利用本发明的麦拉机构，不仅解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题，还大大增加电路板上功能模组接收信号的强度，以及提高了运行速率。

【附图说明】

图1是本发明的麦拉机构的结构示意图。

图2是本发明的麦拉机构的分解图。