[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201911281290.0 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN111326554A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 朴埈贤;李安洙;金瞳祐;文盛载;赵康文 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;薛义丹 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括被构造为用于显示图像的显示区域以及定位在所述显示区域的外部的外围区域;
第一薄膜晶体管,设置在所述显示区域中;
显示元件,电连接到所述第一薄膜晶体管,所述显示元件包括像素电极、中间层和对电极;
嵌入式驱动电路部分,设置在所述外围区域中,所述嵌入式驱动电路部分包括第二薄膜晶体管;以及
共电压供应线,设置在所述外围区域中,所述共电压供应线被定位为比所述嵌入式驱动电路部分靠近所述显示区域,
其中,所述共电压供应线电连接到所述对电极。
2.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
平坦化层,覆盖所述嵌入式驱动电路部分的至少一部分;以及
屏蔽层,设置在所述平坦化层上,所述屏蔽层与所述嵌入式驱动电路部分至少部分地叠置,
其中,所述平坦化层包括使所述共电压供应线暴露的通路孔。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述屏蔽层包括与所述像素电极的材料相同的材料,并且通过所述通路孔与所述共电压供应线接触,
其中,所述屏蔽层的一部分接触所述对电极,以将所述共电压供应线电连接到所述对电极。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述屏蔽层与所述对电极集成,并且通过所述通路孔与所述共电压供应线接触。
5.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述屏蔽层包括:
第一屏蔽层,包括与所述像素电极的材料相同的材料;以及
第二屏蔽层,从所述对电极延伸。
6.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述屏蔽层包括多个通孔。
7.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
坝部分,比所述共电压供应线远离所述显示区域地设置在所述外围区域中,所述坝部分从所述基底突出,
其中,所述坝部分与所述嵌入式驱动电路部分至少部分地叠置。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述坝部分包括彼此分隔开的第一坝和第二坝,
其中,所述第一坝的高度和所述第二坝的高度彼此相等。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述坝部分包括第一层和第二层,并且所述第一层的侧表面通过半色调掩模工艺而弯曲。
10.根据权利要求7所述的显示装置,所述显示装置还包括:
支撑件,比所述坝部分远离所述显示区域地设置在所述外围区域中,所述支撑件从所述基底的上表面突出,
其中,所述支撑件距所述基底的所述上表面的高度小于所述坝部分距所述基底的所述上表面的高度。
11.根据权利要求10所述的显示装置,所述显示装置还包括:
布线部分,比所述嵌入式驱动电路部分远离所述显示区域地设置在所述外围区域中,所述布线部分被构造为将信号传输到所述嵌入式驱动电路部分,
其中,所述坝部分和所述支撑件中的至少一个与所述布线部分至少部分地叠置。
12.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
平坦化层,设置在所述第一薄膜晶体管与所述显示元件之间,所述平坦化层包括有机材料;以及
无机保护层,设置在所述平坦化层与所述第一薄膜晶体管之间,所述无机保护层覆盖所述第一薄膜晶体管的源电极和漏电极,并且延伸到所述外围区域,
其中,在所述外围区域中,所述无机保护层包括未被所述平坦化层以及与所述平坦化层形成在同一层中的有机材料覆盖的区域。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述无机保护层包括使所述共电压供应线暴露的孔,其中,用于保护所述共电压供应线的导电保护层被设置为与所述孔叠置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的