[发明专利]运用于化学机械抛光工艺中的保持环的轮廓及表面制备的方法和设备在审
| 申请号： | 201911281460.5 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111015503A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 大卫·理之·石川;吴正勋;加勒特·何·易·施;查尔斯·C·加勒森;张焕波;裴嘉定;尼拉吉·普拉萨德;朱利奥·大卫·穆斯基斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/32 | 分类号： | B24B37/32;B24B37/04;B24B37/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 运用于 化学 机械抛光 工艺 中的 保持 轮廓 表面 制备 方法 设备 | ||
1.一种用于抛光工艺的保持环，所述保持环包括：
环形主体，所述环形主体包括上部部分和下部部分；以及
牺牲表面，所述牺牲表面设置在所述下部部分上，所述牺牲表面包括倒锥形表面，所述倒锥形表面具有0.0003英寸至0.00015英寸的锥高。
2.根据权利要求1所述的保持环，其中所述环形主体的所述下部部分由塑料材料制造。
3.根据权利要求1所述的保持环，其中所述环形主体的底表面包括多个槽。
4.根据权利要求3所述的保持环，其中所述环形主体的底表面包括小于约0.002英寸的平整度和约4微英寸至约5微英寸(RMS)的镜面抛光表面。
5.根据权利要求1所述的保持环，其中所述牺牲表面具有小于约0.002英寸的平整度。
6.根据权利要求1所述的保持环，其中所述牺牲表面具有约4微英寸至约5微英寸(RMS)的镜面抛光表面。
7.根据权利要求1所述的保持环，其中所述上部部分由金属制造，并且所述下部部分由塑料制造。
8.一种用于抛光工艺的保持环，所述保持环包括：
环形主体，所述环形主体包括上部部分和下部部分，所述上部部分具有设置在第一平面的平坦表面；以及
牺牲表面，所述牺牲表面设置在所述下部部分上，所述牺牲表面设置在相对第一平面为负角度的第二平面，并且具有0.0003英寸至0.00015英寸的锥高。
9.根据权利要求8所述的保持环，其中所述环形主体的所述下部部分由塑料材料制造。
10.根据权利要求8所述的保持环，其中所述环形主体的底表面包括多个槽。
11.根据权利要求10所述的保持环，其中所述环形主体的底表面包括小于约0.002英寸的平整度和约4微英寸至约5微英寸(RMS)的镜面抛光表面。
12.根据权利要求8所述的保持环，其中所述上部部分由金属制造，并且所述下部部分由塑料制造。
13.根据权利要求12所述的保持环，其中所述环形主体的底表面包括多个槽。
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