[发明专利]高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶，所述高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的原料配方包括以下重量份的原料：氧化铝25‑35份、碳化硅5‑15份、氮化铝5‑35份、一种或者多种；片状镍粉1‑8份、羟基铁粉3‑15份、铁硅铝2‑40份、铁镍粉10‑38份、一种或者多种；石墨烯5‑40份、石墨粉1‑9份、石墨胶粉3‑18份一种或者多种；环氧树脂2‑7份、聚氨酯1‑9份；本发明还提出高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的制备方法，所述高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的制备方法包括以下步骤；S1、粉碎；S2、混合；S3、勾兑。本发明制备的高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶用于电子灌封，具有强度高、防水、导热效果好、绝缘、磁屏蔽效果好。

技术领域

本发明属于灌封胶技术领域，尤其涉及高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅导热灌封胶具有导热性能好、耐高低温、弹性好、绝缘性优异的优点，应用于电气、电子集成技术和电器封装等领域中有利于提高电气及电子器件的精度和寿命，近年来得到广泛应用。

目前灌封材料主要有环氧树脂、有机硅及聚氨酯三大类：其中环氧树脂类灌封胶价格便宜、粘结性能优异、电绝缘性好，但低温柔性差、耐候性差、收缩率大；有机硅类灌封胶阻燃性好、耐高低温性优异，但价格高、电绝缘性差；聚氨酯类灌封胶综合了环氧树脂类和有机硅类灌封胶的优势，且软硬度、固化速度可通过配方调节，具有优异的减震、耐水、耐磨及耐低温等性能，广泛应用于灌封领域。目前，聚氨酯灌封胶的技术发展很快，中国发明专利(申请号CN201010143048.X)中，航天材料及工艺研究所申请了一种聚氨酯灌封胶的制备方法和灌封工艺专利，所涉及的灌封胶主要是流动性好，粘度低，容易向微小孔径渗入，有利于被灌注物内部填充紧密。中国发明专利(申请号CN201010595068.0)中，宏达聚氨酯有限公司申请了一种双组份聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品专利，这个专利产品具有良好的附着力、柔韧性、耐水性、阻燃性及电器性能，适用于中小型电子元件的灌封。其它如北京化工大学袁振“低内耗聚氨酯灌封胶的研制”(聚氨酯工业，2010，(1)：35-37)，东华大学李阳的“阻燃性聚氨酯灌封胶的研制”(中国胶黏剂，2002,11(2)：11-13)等都报道了聚氨酯灌封胶的制备方法和灌封工艺，但这些结论都没有关注到灌封胶的磁屏蔽问题和导热问题，本专利正是在这方面加以阐述。

发明内容

本发明针对上述技术问题，提供了高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶及其制备方法，其导热系数高、防水性能好、拉伸强度高，具有良好的应用前景。

本发明所采用的技术方案为：高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶，所述高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的原料配方包括以下重量份的原料：氧化铝25-35份、碳化硅5-15份和氮化铝5-35份的一种或者多种；

片状镍粉1-8份、羟基铁粉3-15份、铁硅铝2-40份、铁镍粉10-38份的一种或者多种；

石墨烯5-40份、石墨粉1-9份、石墨胶粉3-18份的一种或者多种；

环氧树脂2-7份、聚氨酯1-9份。

优选地，所述高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的原料配方包括以下重量份的原料：氧化铝29-31份、碳化硅9-11份、氮化铝10-30份的一种或者多种；

片状镍粉4-6份、羟基铁粉9-11份、铁硅铝10-30份、铁镍粉10-30份的一种或者多种；

石墨烯10-30份、石墨粉4-6份、石墨胶粉9-11份的一种或者多种；

环氧树脂4-6份、聚氨酯4-6份。

优选地，所述高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶的原料配方包括以下重量份的原料：氧化铝30份、碳化硅10份、氮化铝20份的一种或者多种；

片状镍粉5份、羟基铁粉10份、铁硅铝20份、铁镍粉20份的一种或者多种；