[发明专利]电阻焊评价装置和电阻焊评价方法

说明书

本发明涉及一种电阻焊评价装置和电阻焊评价方法。在电阻焊评价装置(10)和电阻焊评价方法中，焦尔发热量计算部(20)基于多张被焊接材料(32)的板组条件和电阻焊的设定条件，来算出电阻焊时在多张被焊接材料上产生的焦尔发热量(Q)。评价部(26)对发热量阈值(Qth)和焦尔发热量进行比较，如果焦尔发热量超过发热量阈值，则评价为有可能产生飞溅，其中，发热量阈值是使用基于多张被焊接材料的电阻值的电阻比和多张被焊接材料在层积方向上的总板厚(Dt)而得到的。根据本发明，能够以更短的解析时间来简单且可靠地评价有无产生飞溅。

技术领域

本发明涉及一种电阻焊评价装置和电阻焊评价方法，该电阻焊评价装置和电阻焊评价方法用于在对多张被焊接材料的层积部分进行电阻焊的情况下来评价是否产生飞溅(spatter)。

背景技术

例如，在日本发明专利授权公报特许第5217108号中公开有如下一种技术，即在对多张被焊接材料的层积部分进行电阻焊的情况下，基于电阻焊的设定条件来预测是否在该层积部分产生飞溅。

发明内容

但是，在使用日本发明专利授权公报特许第5217108号的技术来进行有无产生飞溅的模拟(Simulation)的情况下，需要将多张被焊接材料的模型精细地分割为网格(mesh)。因此，用于预测有无产生飞溅的解析时间变长，且不实用。

另外，在模拟中，由于需要预先设定电阻焊时在多张被焊接材料的层积部分产生的塑性金属环区(Corona bond)的层积方向(Z方向)上的应力，因此缺乏通用性。

并且，在模拟中，难以预测在通电初期，即熔核(nugget)还未充分发展的状态下产生的飞溅。

本发明是考虑这样的技术问题而做出的，其目的在于提供一种能够以更短的解析时间来简单且可靠地评价有无产生飞溅的电阻焊评价装置和电阻焊评价方法。

本发明的技术方案涉及一种电阻焊评价装置和电阻焊评价方法，该电阻焊评价装置和电阻焊评价方法用于在对多张被焊接材料的层积部分进行电阻焊的情况下，基于多张所述被焊接材料的板组条件和所述电阻焊的设定条件来评价是否产生飞溅。

在该情况下，所述电阻焊评价装置具有焦耳发热量计算部和评价部。所述焦耳发热量计算部基于所述板组条件和所述设定条件，来算出所述电阻焊时在多张所述被焊接材料上产生的焦耳发热量。所述评价部将发热量阈值与所述焦耳发热量进行比较，若所述焦尔发热量超过所述发热量阈值，则评价为有可能产生所述飞溅，其中，发热量阈值是使用基于多张所述被焊接材料的电阻值的电阻比和多张所述被焊接材料在层积方向上的总板厚而得到的。

另外，所述电阻焊评价方法具有第一步骤和第二步骤。在所述第一步骤中，由焦耳发热量计算部基于所述板组条件和所述设定条件，来算出所述电阻焊时在多张所述被焊接材料上产生的焦尔发热量。在所述第二步骤中，由评价部对发热量阈值与所述焦耳发热量进行比较，如果所述焦耳发热量超过所述发热量阈值，则评价为有可能产生所述飞溅，其中，发热量阈值是使用基于多张所述被焊接材料的电阻值的电阻比和多张所述被焊接材料在层积方向上的总板厚而得到的。

根据本发明，只要设定多张被焊接材料的板组条件和电阻焊的设定条件，就能够自动地算出焦尔发热量，并基于被算出的焦尔发热量和发热量阈值的比较，来评价有无产生飞溅。其结果，仅输入最低限度的条件，就能够以更短的解析时间来简单且可靠地评价有无产生飞溅。

上述目的、特征和优点通过参照附图说明的以下实施方式的说明能够容易地理解。

附图说明

图1是本实施方式所涉及的电阻焊评价装置的概略结构图。

图2是将多张被焊接材料的模型分割为网格的说明图。

图3是表示电流值与熔核直径的关系的图。

图4是表示通电时间与熔核直径及接触直径的关系的图。