[发明专利]一种从导热硅胶废料中回收氧化铝粉末的回收工艺在审
申请号: | 201911283223.2 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN110923472A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 陈洪;杨大仲 | 申请(专利权)人: | 南方科技大学 |
主分类号: | C22B21/00 | 分类号: | C22B21/00;C22B7/00;C01F7/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 硅胶 废料 回收 氧化铝 粉末 工艺 | ||
本发明涉及一种从导热硅胶废料中回收氧化铝粉末的回收工艺,所述方法包括如下步骤:(1)将导热硅胶废料进行破碎,得到碎料;(2)将步骤(1)得到的碎料置于网兜中利用酸溶液或碱溶液进行搅拌处理,之后过滤得到氧化铝粉末。通过本发明提供的方法,回收过程中物料成本低廉、工序简易、操作方便及反应条件温和,非常适合规模化工业生产,同时本发明回收的氧化铝还可再次作为导热硅胶垫片的原料,实现资源的循环利用。
技术领域
本发明涉及废弃物回收领域,具体涉及一种从导热硅胶废料中回收氧化铝粉末的回收工艺。
背景技术
目前,随着我国各类通信设备、计算机、汽车、能源、家电等产业的高速发展,集成电路、芯片的加工制造规模不断扩大。在该领域中,针对集成电路在使用中的散热难题,含有氧化铝粉末的导热硅胶垫片,由于其具有良好的导热性、柔韧性、绝缘性、压缩性、可塑性及减震密封作用,被广泛应用于电子器件的散热、导热解决方案。
在上述导热硅胶垫片的生产制造中,由于订单产品形貌、要求的不同,在剪裁过程中会产生大量的废弃边角料,这种垫片废料化学结构稳定、自然环境中不易降解、处理困难、废料囤积问题严重。其中,导热硅胶垫片内含有大量的氧化铝粉末和一定的有机物。如果能从垫片废料中回收其中的氧化铝粉末,不但可以缓解废料的处理问题,还可以再次生产导热硅胶垫片,节约成本。
目前,还没有经济有效的办法来回收这些废料,只能通过高温(1200℃)焚烧来处置,但对环境不友好,也极大地浪费了该种资源。
发明内容
鉴于现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种从导热硅胶废料中回收氧化铝粉末的回收工艺,通过本发明提供的方法,回收过程中物料成本低廉、工序简易、操作方便及反应条件温和,非常适合规模化工业生产。同时本发明回收的氧化铝还可再次作为导热硅胶垫片的原料,实现资源的循环利用。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种从导热硅胶废料中回收氧化铝粉末的回收工艺,所述方法包括如下步骤:
(1)将导热硅胶废料进行破碎,得到碎料;
(2)将步骤(1)得到的碎料置于网兜中利用酸溶液或碱溶液进行处理,之后过滤得到氧化铝。
本发明提供的一种从导热硅胶废料中回收氧化铝粉末的回收工艺,使用耐酸碱腐蚀性的网兜,装载导热硅胶垫片废料的碎片,在与无机酸(硫酸、盐酸、硝酸)或无机碱(氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂)混合搅拌的条件下,促使垫片废料中的有机物和氧化铝粉末溶出和分离。最终使有机物粘附在网兜上,氧化铝粉末沉淀于溶液底部。通过过滤、洗涤、加热干燥及粉碎研磨后等步骤,最终得到重复利用的氧化铝粉末,从而实现导热硅胶废料中氧化铝的回收。
作为本发明优选的技术方案,步骤(1)所述碎料的平均表面积≤1.0cm2,例如可以是1cm2、0.95cm2、0.9cm2、0.85cm2、0.8cm2、0.75cm2、0.7cm2、0.65cm2、0.6cm2、0.55cm2、0.5cm2、0.4cm2、0.3cm2、0.2cm2或0.1cm2等,但不限于所列举数值,该范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,步骤(2)所述酸溶液包括硫酸、盐酸或硝酸中的一种或至少两种的组合,例如可以是硫酸和盐酸的组合,盐酸和硝酸的组合,硝酸和硫酸的组合等,但不限于所列举的组合,该范围内其他未列举的组合同样适用。
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