[发明专利]用于制造涂覆有涂层的金属带的方法

权利要求书

1.一种用于制造涂覆有涂层(B)的金属带(M)的方法，其中，所述涂层(B)包含铬金属和氧化铬，并且通过作为阴极连接的所述金属带(M)在电解持续时间内与包含三价铬化合物的电解溶液(E)接触，所述涂层从所述电解溶液(E)中以电解方式沉积到所述金属带(M)上，其特征在于，所述金属带(M)以预设的带运行速度(v)沿带运行方向被相继引导经过在带运行方向上依次设置的多个电解槽(1a、1b、1c；1a至1h)，其中，至少在沿带运行方向上观察的最后电解槽(1c；1h)中或者在后组电解槽(1g、1h)中，所述电解溶液(E)关于所述电解槽的体积取平均的温度小于40℃，并且在所述最后电解槽(1c)中或在所述后组电解槽(1g、1h)中，所述金属带(M)与所述电解溶液(E)电解作用接触的所述电解持续时间(t_E)小于2.0秒。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在每个所述电解槽(1a-1h)中，所述金属带(M)与所述电解溶液(E)电解作用接触的所述电解持续时间(t_E)小于2.0秒。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在每个所述电解槽(1a-1h)中，所述金属带(M)与所述电解溶液(E)电解作用接触的所述电解持续时间(t_E)处于0.3秒与2.0秒之间。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属带(M)与所述电解溶液(E)电解作用接触的总电解持续时间(t_E)处于2秒与16秒之间。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述最后电解槽(1c)中或在所述后组电解槽(1g、1h)中，所述电解溶液的平均温度处于25℃与38℃之间。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在第一电解槽(1a)中或在前组电解槽(1a、1b)中，所述电解溶液的平均温度大于40℃。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在全部电解槽(1a-1c；1a-1h)中，所述电解溶液关于相应的所述电解槽的体积取平均的温度处于20℃与小于40℃之间。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，在全部电解槽(1a-1c；1a-1h)中，所述电解溶液关于相应的所述电解槽的体积取平均的温度处于25℃与38℃之间。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属带至少被引导经过第一电解槽(1a)或前组电解槽(1a、1b)并且经过最后电解槽(1c)或后组电解槽(1g、1h)，其中，在所述第一电解槽(1a)或所述前组电解槽(1a、1b)中的所述电解溶液的平均温度大于在所述最后电解槽(1c)或所述后组电解槽(1g、1h)中的所述电解溶液的平均温度。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属带首先被引导经过第一电解槽(1a)或前组电解槽(1a、1b)，随后经过第二电解槽(1b)或中间组电解槽(1c-1f)，最后经过最后电解槽(1c)或后组电解槽(1g、1h)，其中，在所述第一电解槽(1a)或所述前组电解槽(1a、1b)中的所述电解溶液的平均温度高于在所述最后电解槽(1c)或所述后组电解槽(1g、1h)中的所述电解溶液的平均温度。