[发明专利]倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法

权利要求书

1.倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：

将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；

将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；

启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。

2.如权利要求1所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上，包括：

将所述研磨夹具放在加热台上加热；

在所述研磨夹具上涂抹熔融粘接剂；

将多个所述陶瓷外壳焊盘均匀粘接在所述研磨夹具上。

3.如权利要求2所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，在所述将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上之前：

在加热状态下，将所述研磨夹具放在压力台上，在所述陶瓷外壳焊盘的研磨面上覆盖保护层，启动所述压力台，将陶瓷外壳焊盘的研磨面压平，并挤出粘接剂和陶瓷外壳焊盘之间的气泡。

4.如权利要求3所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述压力台为气动压力台。

5.如权利要求3所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述压力台的支撑平台为金属制件。

6.如权利要求3所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述保护层为尼龙板或聚氯乙烯板。

7.如权利要求1所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在研磨盘上之前，包括：

启动研磨盘，利用研磨液对研磨盘进行修整，并检查清理研磨盘上的环形沟槽。

8.如权利要求1所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，所述启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨之后，对陶瓷外壳焊盘进行一次清洁，包括：

将研磨夹具取下，放置到加热台上，加热至陶瓷外壳焊盘表面的粘接剂熔融，取下陶瓷外壳焊盘，清楚残留的粘接剂。

9.如权利要求8所述的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，其特征在于，对陶瓷外壳焊盘进行二次清洁，包括：

将陶瓷外壳焊盘擦拭干净，利用超声波清除残留的粘接剂和粘污。

10.倒装陶瓷外壳的制作方法，其特征在于，包括：

准备具有凸点的倒装芯片；

在陶瓷生料上制作金属化过孔，高温烧结制备陶瓷外壳焊盘；

采用如权利要求1-9任一项所述的方法研磨制备陶瓷外壳焊盘；

将芯片倒装在陶瓷外壳焊盘上。