[发明专利]一种全能型驱动器的布局方法及其全能型驱动器

权利要求书

1.一种全能型驱动器的布局方法，其特征在于，包括电路基板，设计在同一块整体的所述电路基板上的元件，所述电路基板为主电路PCB板，其为不少于6层叠层的压制PCB板，并且外形的整体为长方形，长于宽的比大于2.0；所述元件包括：位于左上部，数量超过2个布置且第3个与并列的2个口有距离不少于4mm的距离以实现防插错识别RJ45接口；位于顶部的基于状态显示和地址设定旋转编码器；位于所述电路基板的上侧的背部，且由超过2组的XHB型端子针座组成的控制单元到被其控制的功率单元的信号接口；接线端子阵，所述接线端子阵位于所述电路基板的右侧边，并且端子阵的端口数量设置超过25个，以倾斜栅栏固定接线，螺钉锁定端子其螺钉位于右侧并设置进线孔位于左；微型继电器组，所述微型继电器组设计于所述电路基板的右侧背部；数量超过两个的快速多芯插头座布置于电路板左下侧；主运算DSP芯片组布置于所述电路基板的中部，所述主运算DSP芯片组由DSP+FPGA构架组成，并且在所述主运算DSP芯片组周围由几个存储和通信芯片包围形成硬件系统，在所述电路基板上设计SD卡读取单元，SD卡从控制单元下部插入作控制单元运行记录和程序参数的存储介质，在所述电路基板及所述元件上安装盖板，所述盖板提供对所述电路基板及其端子的固定完成对电路基板的电磁屏蔽功能，在所述盖板的下部设置防拆螺钉，以防止SD卡被随意拆卸，在所述盖板上对各端口名称及功能标识说明设置丝印或标签纸，用以标识端口的功能作用，设置有一可翻打开的操作键盘及托架组件，其中，可翻打开的方式为旋转、折叠、弹出中的任一种；所述主运算DSP芯片组和所述盖板标注区域间，设置导热材料以实现快速将芯片发热导出到金属盖板上以实现温度控制，其中，所述导热材料选择为导热垫。

2.如权利要求1所述的一种全能型驱动器的布局方法，其特征在于，线缆整理和固定件及夹子，设置为梳子式形状以便于各控制线缆的整理和固定。

3.如权利要求2所述的一种全能型驱动器的布局方法，其特征在于，所述全能型驱动器根据所述电路基板的形状设计为瘦长形的外形比例，限制所述全能型驱动器的宽度小于110mm，在电气柜并排安装更多的驱动器以实现驱动器成柜的安装成本的降低和单位功率密度的提升。

4.一种全能型驱动器，其特征在于，所述驱动器以上述权利要求1-3的布局方法对驱动器进行布置。