[发明专利]煎烤机及其控制方法

权利要求书

1.一种煎烤机，包括上盘组件和下盘组件，所述上盘组件与所述下盘组件可转动连接，其特征在于，所述下盘组件包括：下壳，烤盘和位于所述下壳和烤盘之间的加热部件；所述上盘组件包括：

上盖；

加热基板，位于所述上盖形成的容置空间内，与所述上盖固定连接；

纳米发热膜，位于所述加热基板面向所述上盖的一侧；

电极，位于所述纳米发热膜上，所述电极通过导电线连接电源，以向所述纳米发热膜供电使其发热；

控制器，连接所述加热部件和所述电极，用于控制所述加热部件和所述电极工作，对所述烤盘上的物品进行加热。

2.根据权利要求1所述的煎烤机，其特征在于，所述煎烤机还包括限温保护装置，其中：

所述限温保护装置，设置在所述加热基板上，用于限定所述加热基板的温度不超过预设的最高温度。

3.根据权利要求2所述的煎烤机，其特征在于，所述煎烤机还包括限温保护装置，其中：

所述限温保护装置包括突跳式温控器，其中：

所述突跳式温控器，连接在所述电极与电源之间，用于在所述加热基板的温度达到所述最高温度时，断开所述电极与电源之间的连接。

4.根据权利要求2所述的煎烤机，其特征在于，所述限温保护装置包括热敏电阻，其中：

所述热敏电阻，连接所述控制器，用于将检测到的温度信号发送给所述控制器；

所述控制器，连接所述电极，用于在接收到所述温度信号表明所述加热基板的温度达到所述最高温度时，控制所述电源停止对所述电极的供电。

5.根据权利要求1所述的煎烤机，其特征在于，所述加热基板的厚度大于等于3mm。

6.一种煎烤机的控制方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至5任一项所述的煎烤机，在所述煎烤机上电烹饪预设食物时，所述方法包括：

在升温阶段，控制所述发热部件以第一功率对所述烤盘进行加热，控制所述纳米发热膜以第二功率对所述加热基板进行加热，所述第一功率大于所述第二功率；

在所述烤盘的温度达到预设温度时进入加热稳定阶段，控制所述发热部件以第一可调功率对所述烤盘进行加热，使得所述烤盘的温度在第一预设温度范围内，控制所述纳米发热膜以第二可调功率对所述加热基板进行加热，使得所述加热基板的温度在第二预设温度范围内；其中，所述烤盘的温度大于所述加热基板的温度，所述烤盘和所述加热基板之间的温差在5℃至30℃之间；

在所述加热稳定阶段达到预设时间时进入上色阶段，控制所述纳米发热膜以第三功率对所述加热基板进行加热预设时间后，关闭所述煎烤机；所述第三功率大于所述第二可调功率。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度范围包括120℃至200℃。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二预设温度范围包括100℃至180℃。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述预设时间包括10s至180s。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述煎烤机包括包括与所述控制器连接的第一温度传感器和第二温度传感器，其中，所述第一温度传感器接触所述烤盘，用于检测所述烤盘的温度，所述第二温度传感器接触所述加热基板，用于检测所述加热基板的温度；

所述在升温阶段，控制所述发热部件以第一功率对所述烤盘进行加热，控制所述纳米发热膜以第二功率对所述加热基板进行加热，包括：

在升温阶段，控制所述发热部件以第一功率对所述烤盘进行加热，控制所述纳米发热膜以第二功率对所述加热基板进行加热；根据所述第一温度传感器检测到的烤盘的温度和所述第二温度传感器检测到的加热基板的温度，调整所述第一功率和所述第二功率，使得所述烤盘的升温速度高于所述加热基板的升温速度。