[发明专利]一种纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法有效
申请号: | 201911285331.3 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN111004045B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 王晓猛;邱海鹏;王岭;谢巍杰;赵禹良;关宏 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80;C04B35/565 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 陈宏林 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纤维 增强 碳化硅 陶瓷 复合材料 方法 | ||
1.一种纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,该补强方法的步骤如下:
步骤一、在真空环境中,将表面处理干净的待补强制件在液态聚碳硅烷中浸渍3~15h,然后放入真空裂解炉中,升温至700~1400℃,裂解0.5~4h;
步骤二、配制含纳米碳化硅粒子的液态聚碳硅烷混合物,在真空环境中,将待补强制件在该混合物中浸渍3~15h,然后放入真空裂解炉中,升温至700~1400℃,裂解0.5~4h;
配制的含纳米碳化硅粒子的液态聚碳硅烷混合物中,纳米碳化硅粒子与液态聚碳硅烷的质量比为1∶5~1∶40;
步骤三、配制含微米碳化硅粒子的液态聚碳硅烷混合物,在待补强制件的表面均匀刮涂该混合物,然后在120~240℃的真空烘箱中固化1~5h,最后放入真空裂解炉中,升温至700~1400℃,裂解0.5~4h;
配制的含微米碳化硅粒子的液态聚碳硅烷混合物中,微米碳化硅粒子与液态聚碳硅烷的质量比为1∶2~1∶20。
2.根据权利要求1所述的纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,待补强制件的表面清理方法用超声清洗10~30min,然后在100℃烘箱中烘干1~3h。
3.根据权利要求1所述的纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,所述真空环境的真空度为-0.1MPa。
4.根据权利要求1所述的纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,固化后的待补强制件的表面仍存在明显缺陷时,重复步骤三。
5.根据权利要求1所述的纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,配制的含纳米碳化硅粒子的液态聚碳硅烷混合物中,纳米碳化硅粒子与液态聚碳硅烷的质量比为1∶6~1∶20。
6.根据权利要求1所述的纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,配制的含微米碳化硅粒子的液态聚碳硅烷混合物中,微米碳化硅粒子与液态聚碳硅烷的质量比为1∶2~1∶10。
7.根据权利要求1所述的纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料的补强方法,其特征在于,步骤三中所述固化温度为160~220℃,固化时间为1~3h。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空制造技术研究院,未经中国航空制造技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911285331.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种卡座连接器、卡组及电子设备
- 下一篇:电缆剥线器