[发明专利]在板电缆装置、电路板组件及电子设备

权利要求书

1.一种在板线缆装置，其特征在于，包括基板和线缆，所述基板包括层叠设置的第一基材层、第二基材层和转接层，所述第一基材层的边缘区包括第一安装面和从所述第一安装面的边缘向所述第二基材层的方向延伸的侧面，所述第一安装面设有信号焊盘，所述第二基材层的边缘区包括第二安装面，所述第二安装面设有接地层，所述第一安装面、所述侧面及所述第二安装面共同形成阶梯结构，所述阶梯结构用于安装所述线缆，所述线缆包括内芯和包裹在所述内芯外侧的屏蔽层，所述屏蔽层焊接至所述接地层，所述内芯焊接至所述信号焊盘，所述转接层位于所述基板的表层，所述转接层包括信号焊垫，所述信号焊垫的尺寸小于所述信号焊盘的尺寸，所述信号焊盘通过所述基板内部走线电连接至所述信号焊垫，所述信号焊垫用于将所述在板线缆装置焊接至电路板并将所述线缆的信号传输至所述电路板。

2.如权利要求1所述的在板线缆装置，其特征在于，所述接地层包括互连为一体的内部区域和外部区域，所述第二安装面上的所述接地层为所述外部区域，所述内部区域夹设在所述第一基材层和所述第二基材层之间，所述转接层还包括接地焊垫，所述接地焊垫电连接于所述内部区域，所述接地焊垫用于与所述电路板上的地电连接。

3.如权利要求2所述的在板线缆装置，其特征在于，所述线缆的数量为两个或两个以上，至少两个所述线缆在所述阶梯结构上排列为一排。

4.如权利要求3所述的在板线缆装置，其特征在于，所述阶梯结构的数量为两个或两个以上，所述阶梯结构分布在所述基板的不同边缘处。

5.如权利要求3所述的在板线缆装置，其特征在于，所述第一基材层和所述第二基材层共同构成一个安装单元，所述基板包括层叠设置的两个或两个以上所述安装单元，每个所述安装单元的边缘均设置所述阶梯结构，所有的所述阶梯结构共同形成连续的阶梯架构。

6.如权利要求5所述的在板线缆装置，其特征在于，相邻两个所述安装单元上的所述线缆呈错位排列，其中一个所述安装单元上的一个所述线缆对应相邻的所述安装单元上的两个相邻的所述线缆之间的位置设置。

7.如权利要求3所述的在板线缆装置，其特征在于，所述第一基材层的数量为两层，两层所述第一基材层分别设置在所述第二基材层的两侧，所述阶梯结构的数量为两个，两个所述阶梯结构在所述第二基材层的两侧相对设置。

8.如权利要求7所述的在板线缆装置，其特征在于，位于所述第二基材层一侧的所述线缆排列为第一排，位于所述第二基材层另一侧的所述线缆排列为第二排，所述第一排的所述线缆和所述第二排的所述线缆错位设置，所述第一排中的一个所述线缆对应所述第二排中的相邻的两个所述线缆之间的位置。

9.如权利要求1所述的在板线缆装置，其特征在于，所述第一安装面还设有静电环，所述静电环设于所述信号焊盘的外围且电连接至所述接地层，用于对所述信号焊垫的位置进行静电保护。

10.如权利要求1-9任一项所述的在板线缆装置，其特征在于，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述转接层位于所述第一表面，所述转接层还包括多个第一扩展焊垫，所述第二表面设有多个与所述第一扩展焊垫数量相同的第二扩展焊垫，所述第二扩展焊垫通过所述基板的内部走线电连接至所述第一扩展焊垫，且形成一对一的连接关系。

11.一种在板线缆组件，其特征在于，包括第一在板线缆装置、第二在板线缆装置和中间件，所述第一在板线缆装置为如权利要求10所述的在板线缆装置，所述第二在板线缆装置为如权利要求10所述的在板线缆装置，所述中间件夹设在所述第一在板线缆装置中的所述基板之所述第二表面和所述第二在板线缆装置中的所述基板之所述第一表面之间，所述中间件用于实现所述第一在板线缆装置的所述第二扩展焊垫和所述第二在板线缆装置的所述信号焊垫之间的电连接。