[发明专利]一种高性能信息处理及接口方法在审

专利信息
申请号: 201911290018.9 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN110913570A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 陶思宇;孙舟;王国辉;蔡佳欣;王江涛;石建华;郭奇 申请(专利权)人: 西安子国微科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 信息处理 接口 方法
【权利要求书】:

1.一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,包括以下内容:

1)增大信号网络间距,减小耦合长度以降低串扰;传输线靠近参考平面,减小参考层面的回流路线阻抗;

2)在串扰信号线之间插入地线进行隔离;

3)高速信号线加入端接匹配;

4)走线运用3W规则,保证线间距不能小于走线的线宽,内层走线之间比表层走线应具有更大的线间距;

5)高速信号、关键信号走内层信号层;

6)重要信号线走中间层,并靠近plane层;

7)多层板设计中,错开层间平行线,保持足够距离;

8)信号不跨地平面断槽,避免打孔过密。

2.根据权利要求1所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,所述信号线之间插入的隔离地线具体为:DDR2信号线全部在布线约束区域内,非DDR2信号线不得在该区域,非DDR2信号线要经过该区域须在其中间布一个未打孔的参考地层。

3.根据权利要求1所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,SRIO传输线布局为:SRIO传输线分为三个部分:接收端、传输端和互联线,接收端为从器件BGA管脚到电容部分;发射端为信号从BGA管脚走出器件的部分;接收端布在PCB板顶层,传输端布在除顶层外的任意信号层。

4.根据权利要求1所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,对于串行RapidIO信号,所有的布线层必须获得100ohms差分阻抗,并在接收端串接0.01uF电容。

5.根据权利要求1所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,所述端接匹配LVDS信号电平包括驱动器、端接电阻及接收器。

6.根据权利要求5所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,所述驱动器由一个驱动差分线的电流源组成,电流为3.5mA;所述端接电阻跨接在正负两路信号的中间,采用100Ω的匹配电阻,或两个50Ω的电阻串联,并在电阻中间增加一个滤波电容到地。

7.根据权利要求1所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,对于LVPECL电平信号,将每一路进行单端匹配,信号的直流电位要为1.3V,信号的负载等于信号线的特性阻抗50Ω。

8.根据权利要求1所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,所述传输线和地平面之间的距离保持在≤10mil。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种高性能信息处理及接口方法,其特征在于,所述3W规则指的是中心线距为线宽3倍。

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