[发明专利]显示面板及其制备方法在审
申请号: | 201911290075.7 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN111081745A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 高阔 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
TFT基板;
平坦层,设置于所述TFT基板上;
像素定义层,设置于所述平坦层上,所述像素定义层上设置有多个第一开口;
OLED器件层,包括由下至上依次层叠设置于所述平坦层上的阳极、OLED发光层以及阴极,所述OLED发光层设置于所述第一开口内;以及
遮光层,设置于所述像素定义层远离所述TFT基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素定义层上还设置有多个与所述第一开口间隔设置的第二开口;
所述遮光层包括第一遮光层和第二遮光层,所述第一遮光层覆盖所述第二开口的内侧壁,所述第二遮光层位于所述第一遮光层远离所述TFT基板的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二遮光层的疏水性沿靠近所述TFT基板至远离所述TFT基板的方向逐渐增强。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二遮光层在所述TFT基板上的正投影覆盖所述第一遮光层在所述TFT基板上的正投影。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述遮光层的材料为黑色树脂。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括与所述TFT基板对合设置的盖板,所述盖板包括多个色阻单元,所述色阻单元包括多个色阻以及设置于相邻两个所述色阻之间的黑矩阵,所述黑矩阵与所述第二遮光层对应设置。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述盖板靠近所述TFT基板的一侧设置有多个支撑柱,所述支撑柱与所述第二遮光层相抵接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括保护层,所述保护层设置于所述支撑柱和所述第二遮光层之间。
9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S10:提供TFT基板,在所述TFT基板上形成平坦层;
步骤S20:在所述平坦层上形成阳极及像素定义层,在所述像素定义层上形成间隔分布的第一开口和第二开口;
步骤S30:在所述像素定义层远离所述TFT基板的一侧形成遮光层,所述遮光层包括第一遮光层和第二遮光层,所述第一遮光层形成于所述第二开口内,所述第二遮光层形成于所述第一遮光层远离所述TFT基板的一侧;以及
步骤S40:在所述第一开口内形成OLED发光层,在所述像素定义层和所述OLED发光层上形成阴极;
步骤S50:提供盖板,将所述盖板与所述TFT基板对合设置以形成所述显示面板。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述步骤S30包括以下步骤:
步骤S301:在所述像素定义层和所述第二开口内沉积所述遮光层;以及
步骤S302:采用单色调光罩对所述遮光层进行曝光、显影及刻蚀处理,形成所述第一遮光层和所述第二遮光层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911290075.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的