[发明专利]传输线在审
| 申请号： | 201911290384.4 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111463537A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 詹大伟;王建安;梁悦;陈勇利 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 | 代理人： | 万鹏 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传输线 | ||
1.一种传输线，包括第一接地层、第二接地层、位于第一接地层与第二接地层之间的信号层以及位于所述第一接地层和所述信号层之间或所述信号层和所述第二接地层之间的基材层，其特征在于，相邻两基材层之间通过胶合层压合连接，所述信号层与所述第一接地层之间的距离与所述信号层与所述第二接地层之间的距离不等。
2.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述第一接地层与所述信号层之间的基材层层数与所述信号层与所述第二接地层之间的基材层层数不等。
3.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述信号层与第一接地层之间的距离小于所述信号层与所述第二接地层之间的距离。
4.根据权利要求1或2所述的传输线，其特征在于，所述多层基材层包括位于所述信号层与所述第一接地层之间的第一基材层，位于所述信号层与所述第二接地层之间的第二基材层和第三基材层，所述第二基材层位于所述第一基材层和所述第三基材层之间，所述胶合层包括夹设于所述第一基材层与所述第二基材层之间第一胶合层和夹设于所述第二基材层与所述第三基材层之间的第二胶合层。
5.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，所述基材层由LCP材料、MPI材料、PTFE材料中的一种或多种制成。
6.根据权利要求4所述的传输线，其特征在于，所述第一接地层、第二接地层及信号层均为在所述基材层表面的铜层形成。
7.根据权利要求1所述的传输线，其特征在于，还包括分别包覆在所述第一接地层和所述第二接地层外侧的第一保护层和第二保护层。
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