[发明专利]一种基于散热仿真的正交机箱及散热仿真分析方法

权利要求书

1.一种基于散热仿真的正交机箱，包含箱体（1）、线卡（2）、交叉卡（3）和风扇（4）、散热器（5），其特征在于：所述的线卡（2）中间部位安装两个线卡关键功耗芯片（2-2）、后端安装三或六个正交连接器插座（2-3），两个线卡关键功耗芯片（2-2）上各安装一个散热器（5），所述的交叉卡（3）中间部位安装两个交叉卡关键功耗芯片（3-2）、后端安装八个正交连接器插座（3-3），两个交叉卡关键功耗芯片（3-2）上各安装一个散热器（5），所述的箱体（1）为前后内壁有散热孔（1-1）的前后风道式正交箱体，箱体（1）后内壁固定四行三列矩阵排列的风扇（4），八块线卡（2）平行安插在箱体（1）内前部并固定六块交叉卡（3）从箱体（1）的后部垂直插入直至六块交叉卡（3）上的48个正交连接器插座（3-3）与八块线卡上的48个正交连接器插座（2-3）实现一一对接配合为止。

2.采用权利要求1所述的一种基于散热仿真的正交机箱及散热仿真分析方法，其特征在于：采用一种热仿真分析软件和在相同受热环境下进行分析，分析方法包括以下步骤，

（一）、在线卡（2）的两个线卡关键功耗芯片（2-2）和交叉卡（3）两个交叉卡关键功耗芯片（3-2）各安装单个小散热器（5-1），材质为铜合金，利用热仿真分析软件进行分析，分别得出线卡关键功耗芯片（2-2）的温度和速度分布图和交叉卡关键功耗芯片（3-2）的温度和速度分布图，如结果理想，即采用单个小散热器（5-1），如结果不理想，继续进行下一步；

（二）、在线卡（2）上的两个线卡关键功耗芯片（2-2）安装一个整体散热器（5-2），材质为铝合金；在交叉卡（3）上的两个交叉卡关键功耗芯片（3-2）安装一个整体散热器（5-2），材质为铝合金，利用热仿真分析软件进行分析，分别得出线卡关键功耗芯片（2-2）的温度和速度分布图和交叉卡关键功耗芯片（3-2）的温度和速度分布图，如结果理想，即采用整体散热器（5-2），如结果不理想，继续进行下一步；

（三）、将线卡（2）、交叉卡（3）上的整体散热器（5-2）的高度增加20mm~30mm，利用热仿真分析手段进行分析，分别得出线卡关键功耗芯片（2-2）的温度和速度分布图和交叉卡关键功耗芯片（3-2）的温度和速度分布图，如结果理想，即采用整体散热器（5-2）的高度增加20mm~30mm，如结果不理想，继续进行下一步；

（四）、重复步骤（三）继续增加整体散热器的高度直至结果得出最优的散热方案。