[发明专利]具有悬臂结构的压电MEMS装置

权利要求书

1.一种MEMS装置，其包括：

第一层；

第二层，其连接到所述第一层；

第一系留部分；

第二系留部分；以及

MEMS装置主体，其连接到所述第一系留部分和所述第二系留部分，所述MEMS装置主体包括：

第一悬臂，其附接到所述第一系留部分；

第二悬臂，其附接到所述第二系留部分；以及

弹簧，其与所述第一悬臂和所述第二悬臂可操作地连通。

2.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中所述MEMS装置被制造为单个件，所述第一层是压电材料且所述第二层是衬底材料。

3.根据权利要求1所述的MEMS装置，其还包括：

第一边缘，其与所述MEMS装置主体并排、附接到所述第一系留部分和所述第二系留部分两者；

第一狭槽，其在所述第一边缘与所述MEMS装置主体之间；

第二边缘，其与所述MEMS装置主体并排且与所述第一边缘相对，且附接到所述第一系留部分和所述第二系留部分两者；以及

第二狭槽，其在所述第二边缘与所述MEMS装置主体之间。

4.根据权利要求1所述的MEMS装置，其还包括：

第一检测质量，其连接到所述第一悬臂的所述第二层的底部；以及

第二检测质量，其连接到所述第二悬臂的所述第二层的底部。

5.根据权利要求4所述的MEMS装置，其中所述第一检测质量等于所述第一悬臂的第一质量，且所述第二检测质量等于所述第二悬臂的第二质量。

6.根据权利要求1所述的MEMS装置，其中所述弹簧还包括：

一组切口，其延伸穿过所述弹簧的所述第一层和所述第二层。

7.根据权利要求6所述的MEMS装置，其中所述组切口被切割成迂回图案。

8.一种换能器，其包括：

支撑框架，其包括：

支撑晶片；

结合材料，其具有高度H；

第一侧壁，其通过所述结合材料附接到所述支撑晶片；

第二侧壁，其在所述第一侧壁的对面、通过所述结合材料附接到所述支撑晶片；

第三侧壁，其与所述第一侧壁和所述第二侧壁相邻，且通过所述结合材料附接到所述支撑晶片；

第四侧壁，其在所述第三侧壁的对面并与所述第一侧壁和所述第二侧壁相邻，且通过所述结合材料附接到所述支撑晶片；以及

腔，其形成在所述支撑框架中、由所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁、所述第四侧壁和所述支撑晶片形成；以及

MEMS装置，其由所述支撑框架支撑且悬置在所述腔上方，

所述MEMS装置包括：

第一层；

第二层，其连接到所述第一层；

第一系留部分；

第二系留部分；以及

MEMS装置主体，其连接到所述第一系留部分和所述第二系留部分，所述MEMS装置主体包括：

第一悬臂，其附接到所述第一系留部分；

第二悬臂，其附接到所述第二系留部分；以及

弹簧，其与所述第一悬臂和所述第二悬臂可操作地连通。

9.根据权利要求8所述的换能器，其还包括：

所述支撑框架还包括：

第一附接位点，其在所述第一侧壁的顶部处，所述第一悬臂以机械方式附接到所述第一附接位点；

第二附接位点，其在所述第二侧壁的顶部处，所述第二悬臂以机械方式附接到所述第二附接位点；

第三附接位点，其在所述第三侧壁的顶部处；以及

第四附接位点，其在所述第四侧壁的顶部处。