[发明专利]一种镀膜治具、镀膜设备及镀膜方法

说明书

本发明公开了一种镀膜治具、镀膜设备及镀膜方法，涉及玻璃镀膜技术领域。所述镀膜设备包括真空室、偏压电源及镀膜治具，所述镀膜治具包括金属本体，所述金属本体上设有仿形凹坑，所述仿形凹坑的内壁与镀膜工件的镀膜面相契合；真空室内设有工件架及靶源，所述镀膜治具连接于所述工件架，所述靶源正对所述镀膜治具；所述工件架连接所述偏压电源的其中一个电极，所述靶源接地或者连接偏压电源的另一个电极。本发明在镀膜时，镀膜工件的紧贴在仿形凹坑的内壁上，通入偏压电源后，能在镀膜工件的镀膜面上形成各处均匀的电场，膜层物质在电场作用下沉积在镀膜面上，最终形成各处厚度均匀的光学膜。本发明还提供了一种镀膜方法。

技术领域

本发明涉及玻璃镀膜技术领域，尤其涉及一种镀膜治具、镀膜设备及镀膜方法。

背景技术

随着人们审美观的不断发展，人们对于消费类电子产品如手机的触摸屏已经不满足于传统的平面屏，于是2.5D屏、3D屏等曲面屏应运而生。这些曲面屏需要镀光学膜，用于提升屏幕的光学显示性能。现有的一种常见的镀膜方法是真空镀膜，其是一种物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)制备功能薄膜的方法。它的基本原理是在真空室内，膜层材料的原子在电磁场作用下从靶源离析出来打到被镀物表面上。这种工艺方法被广泛应用在各种镀膜工艺中，例如玻璃镀膜、触摸屏镀膜等。

在进行镀膜时需要用金属治具来承托玻璃工件，现有的金属治具一般是平板状，金属治具加上电压后，电场随金属治具分布，由于曲面屏(或玻璃)各处曲率不同，导致曲面屏(或玻璃)的镀膜面上各处电场强度不均匀，例如2.5D曲面屏(或玻璃)的平面处电场强度强、侧弧面处电场强度弱，在镀膜沉积的过程中平面和侧弧面沉积的膜层厚度差异很大，最终导致所镀的光学膜层达不到均匀的效果。而3D曲面屏(或玻璃)镀膜时，上述的缺陷更为明显。

有鉴于此，急需一种新的技术方案来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述现有技术中的问题，提供一种镀膜治具、镀膜设备及镀膜方法，可在镀膜工件上形成厚度均匀的光学膜。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明的目的之一在于提供一种镀膜治具，包括金属本体，所述金属本体上设有仿形凹坑，所述仿形凹坑的内壁与镀膜工件的镀膜面相契合。

本发明的目的之二在于提供一种镀膜设备，包括真空室、偏压电源及如上所述的镀膜治具；

所述真空室内设有工件架及靶源，所述镀膜治具连接于所述工件架，所述靶源正对所述镀膜治具；

所述工件架连接所述偏压电源的其中一个电极，所述靶源接地或者连接偏压电源的另一个电极。

作为进一步的改进，所述镀膜设备还包括真空炉体，所述真空室由所述真空炉体的内部空腔形成，所述工件架及所述靶源分别连接于所述真空炉体的相对两端。

作为进一步的改进，所述的镀膜工件包括曲面玻璃。

本发明的目的之三在于提供一种镀膜方法，其特征在于，包括如下步骤：

使用如上所述的镀膜设备来对镀膜工件进行镀膜，其中，所述镀膜工件的凸面贴紧在所述镀膜治具的仿形凹坑内，所述镀膜工件的镀膜面正对所述靶源。

作为进一步的改进，所述镀膜治具由金属板件经过冲压、锻压或CNC雕刻工艺成型。

作为进一步的改进，在所述镀膜之前，还包括如下步骤：

对真空室进行抽真空，使真空室内气压值为10^-3～10^-4兆帕；

启动偏压电源，使镀膜治具带电；

充入反应气体，然后进行镀膜。