[发明专利]一种光纤探针传感器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201911293047.0 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN111141685B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 林启敬;张福政;蒋庄德;韩枫;杨萍;李磊 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N21/25 分类号: G01N21/25
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李晓晓
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 探针 传感器 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种光纤探针传感器,其特征在于,包括前端为锥形结构的光纤,光纤的锥形结构侧壁设有沿光纤径向设置的开口槽,开口槽与光纤纤芯连通,开口槽下表面涂覆有待检测参量敏感材料层,光纤的锥形结构侧壁沿光纤轴线方向设有三个开口槽,各开口槽下表面涂覆的待检测参量敏感材料层不同,其中一个采用碳系复合物温敏感材料作为温度敏感材料。

2.根据权利要求1所述的一种光纤探针传感器,其特征在于,开口槽沿垂直于开口槽方向界面为边矩形、梯形和中心矩形。

3.一种光纤探针传感器制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1)、对去掉涂覆层的光纤进行电极加热拉锥形成光纤锥结构;

步骤2)、通过腐蚀方法对光纤锥结构进行化学腐蚀,得到前端为锥形结构的光纤尖端结构;

步骤3)、通过聚焦离子束对光纤尖端结构进行腔体刻蚀形成开口槽结构,具体采用三次重复刻蚀,第一次设定离子束电流为2.8nA-21nA,得到粗加工的开口槽,第二次设定离子束电流为0.28nA-0.92nA,对开口槽表面进行精加工,第三次设定离子束电流为1.5pA-93pA,进一步平整腔体表面以及去除因电荷吸附积聚在腔体表面的杂质;

步骤4)、最后在光纤尖端结构的开口槽下表面涂覆待检测参量敏感材料层,制备得到多参量测量的光纤探针传感器。

4.根据权利要求3所述的一种光纤探针传感器制备方法,其特征在于,去除光纤表面涂覆层,然后对去掉涂覆层的光纤除污清洗,然后采用光纤熔接机对去除涂覆层段的光纤进行电极加热拉锥,直至拉断,初步形成光纤锥结构。

5.根据权利要求3所述的一种光纤探针传感器制备方法,其特征在于,具体采用无水乙醇对去掉涂覆层的光纤除污清洗。

6.根据权利要求4所述的一种光纤探针传感器制备方法,其特征在于,步骤2)得到的前端为锥形结构的光纤尖端结构直径长度小于1微米。

7.根据权利要求4所述的一种光纤探针传感器制备方法,其特征在于,步骤2)中对光纤锥结构进行化学腐蚀,采用浓度为10%~75%的氢氟酸溶液对光纤锥形结构浸润1.25~6h得到光纤尖端结构。

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