[发明专利]一种光模块器件壳体内部充干燥气体的方法及系统

说明书

一种光模块器件壳体内部充干燥气体的方法及系统，光模块器件包括具有开口的壳体和用于盖住开口以形成密封光模块器件的盖板，方法包括：在光模块器件的壳体上预留有贯穿壳体的排气孔；使用密封胶水将盖板盖于壳体的开口处，用以封住开口，待盖板封住开口后，将密封胶水烘烤固化；待密封胶水烘烤固化后，将光模块器件置于密闭的干燥气体箱中，使光模块器件壳体里的空气跟干燥气体箱的干燥气体通过排气孔充分置换；待光模块器件壳体里的空气跟干燥气体箱的干燥气体充分置换后，在干燥气体箱的环境中，向排气孔中填充密封胶水，直至密封胶水封堵住排气孔，之后将封堵排气孔的密封胶水烘烤固化。

技术领域

本发明涉及光模块器件领域，具体涉及一种光模块器件壳体内部充干燥气体的方法及系统。

背景技术

随着5G通信的飞速发展以及数据中心的需求日益旺盛，市场对25G、100G、400G等光模块的需求越来越大，对光模块的成本控制要求也越来越高，市场的竞争也越来越激烈。在满足性能和可靠性要求的基础上，更低成本的方案将会在激烈的竞争中占得先机。

目前光模块的封装分为气密性封装和非气密性封装两种。气密性封装主要用在传送网等工作环境相对比较恶劣的地方，非气密封装主要用在数据中心等工作环境相对较好的地方。通常气密封装需要使用气密性很高的金属壳体结合平行封焊工艺来达到气密性的要求，因此成本很高，而非气密性封装使用机加工的壳体结合胶水密封工艺即可满足密封的要求，成本相对要低很多。在这种情况下，如果能将非气密的产品提升密封性能或者改善壳体内部水气的含量，能将非气密封装的产品应用到传送网等工作环境比较恶劣的地方，那将大大降低光模块的成本，提升产品的竞争。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种光模块器件壳体内部充干燥气体的方法及系统，能大大降低非气密封装壳体内部的水气含量，使得胶封非气密封装的产品也能应用于传送网等工作环境恶劣的地方，本发明的技术方案如下：

作为本发明的第一方面，提供一种光模块器件壳体内部充干燥气体的方法，所述光模块器件包括具有开口的壳体和用于盖住所述开口以形成密封光模块器件的盖板，所述方法包括：

步骤1，在光模块器件的壳体上预留有贯穿所述壳体的排气孔；

步骤2，使用密封胶水将所述盖板盖于所述壳体的开口处，用以封住所述开口，待盖板封住所述开口后，将所述密封胶水烘烤固化；

步骤3，待所述密封胶水烘烤固化后，将所述光模块器件置于密闭的干燥气体箱中，使光模块器件壳体里的空气跟干燥气体箱的干燥气体通过所述排气孔充分置换；

步骤4，待光模块器件壳体里的空气跟干燥气体箱的干燥气体充分置换后，在所述干燥气体箱的环境中，向所述排气孔中填充密封胶水，直至密封胶水封堵住所述排气孔，之后将封堵所述排气孔的密封胶水烘烤固化。

进一步地，步骤1中，所述壳体上预留的排气孔为一个或多个，所述排气孔的孔径为0.5至1mm。

进一步地，步骤2具体为：

将所述光模块器件的壳体和盖板均置于无尘车间内，在所述壳体的开口区域涂一圈密封胶水，之后将盖板扣在壳体的开口处，使盖板封住所述开口_，并跟壳体上预留的密封槽对齐，对齐之后在盖板四周再补涂一圈密封胶水，最后将密封胶水烘烤固化，完成光模块器件开口的密封。

进一步地，步骤3中：在将所述光模块器件置于密闭的干燥气体箱之前，设置干燥气体箱中空气干燥度，使干燥气体箱中空气干燥度达到预设要求。

进一步地，所述方法还包括，步骤4中，待封堵所述排气孔的密封胶水烘烤固化之后，再在排气孔覆盖一层防水胶水，以加强密封的效果。