[发明专利]一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料在审
申请号: | 201911295806.7 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN111087836A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 余翠平;邱胜强 | 申请(专利权)人: | 湖南文理学院 |
主分类号: | C09D1/00 | 分类号: | C09D1/00;C09D5/18;C09D7/61 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 张拥 |
地址: | 415000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bn 羟基 磷灰石 纳米 复合 导热 绝缘 阻燃 界面 材料 | ||
1.一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述复合导热绝缘阻燃热界面材料由BN填料与羟基磷灰石纳米线复合而成,其中,所述BN填料含量在1%-95%之间,所述羟基磷灰石纳米线含量在1%-95%之间。
2.根据权利要求书1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述羟基磷灰石纳米线长径比在100-1000之间,直径在3-100nm之间。
3.根据权利要求1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述BN填料包括BN粉体、BN纳米片、BN纳米颗粒、BN纳米管和添加剂,所述BN纳米颗粒粒径为3-100nm,所述添加剂选自氧化铝、氧化硅和醋酸银中的任意一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述BN纳米片包括羟基修饰BN纳米片、氨基修饰BN纳米片及纯BN纳米片。
5.根据权利要求3所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述BN纳米颗粒包括羟基修饰的BN纳米颗粒与氨基修饰的BN纳米颗粒及纯BN纳米颗粒。
6.根据权利要求1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述复合导热绝缘阻燃热界面材料制备过程包括:BN填料与羟基磷灰石纳米线混合、成膜及压制过程;所述混合包括机械球磨、高速剪切、超声混合中的一种或多种方式,所述混合过程中采用的溶剂选自乙醇、异丙醇、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、蒸馏水、四氢呋喃、三氯甲烷、二氯甲烷、乙醚、丙酮和二丙酮醇中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述复合导热绝缘阻燃热界面材料制备过程中成膜过程选自抽滤成膜法、抄纸法、压滤成膜法和热压成膜中的任意一种,所述热压成膜的热压温度在25-180℃之间。
8.根据权利要求1所述的一种BN/羟基磷灰石纳米线复合导热绝缘阻燃热界面材料,其特征在于,所述复合导热绝缘阻燃热界面材料制备过程中压制过程包括热压和/或冷压过程,热压温度在20℃-300℃之间、时间5min-12h、压力1MPa-30 Mpa,冷压与热压过程根据材料不同有交替压制的制备过程。
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