[发明专利]新型嵌段共聚物及其用途

权利要求书

1.一种嵌段共聚物，其包含至少一个嵌段A和至少一个嵌段B，

其中嵌段A是分子量大于5kg/mol的聚(乙烯基芳族)嵌段,嵌段B是包含衍生自1,3-二烯和乙烯基芳族化合物且分子量大于15kg/mol的聚合单元的橡胶嵌段；

其中在嵌段B中，衍生自乙烯基芳族化合物的聚合单元占所述嵌段B总重量的5-40wt％，和衍生自1,3-二烯的聚合单元包括大于80wt％的聚合异戊二烯单元，其中45-80mol％的聚合异戊二烯单元是1,4-加成单元；

其中嵌段A占全部嵌段共聚物的大于5wt％至小于40wt％；嵌段B占全部嵌段共聚物的大于33wt％至小于95wt％；

和进一步地其中所述嵌段共聚物表现出：

(i)通过1-H NMR测得的芳族嵌段指数大于15％至小于80％；

(ii)橡胶相的最大阻尼系数大于1；和

(iii)对应于所述橡胶相最大阻尼系数的温度大于-30℃；

(ii)和(iii)的性能是使用动态机械分析仪、在10r/s下、根据ASTM D4065、在剪切模式下、使用平板工具测量。

2.权利要求1的嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物具有结构A-B、A-B-A，(A-B-A-)nX和(A-B-)nX中的一种或多种，其中X是偶联剂残基，n是1-30。

3.权利要求1的嵌段共聚物，其进一步包含嵌段D，且具有结构A-D-B、A-D-B-A、A-D-B-D-A、(A-D-B-)nX、(A-D-B-A-)nX或其任何组合；其中，D基本上是聚(1,3-二烯)嵌段，其包含衍生自类异戊二烯共轭二烯的聚合1,3-二烯单元；X是偶联剂残基；n为1-30，和表示与嵌段B或嵌段D末端相连的聚合物臂的数目；

偶联的嵌段共聚物(A-D-B-)nX、(A-B-D-)nX或其组合占所述嵌段共聚物总重量的大于20wt％；嵌段A占所述嵌段共聚物总重量的大于5wt％至小于40wt；嵌段B占所述嵌段共聚物总重量的大于33wt％至小于90wt；

和进一步地其中所述嵌段共聚物表现出以下一种或多种性能：

(i)对应于橡胶相最大阻尼系数的温度和对应于橡胶相最大损耗模量的温度之间的差异大于10℃；和

(ii)橡胶相最大阻尼系数(tanδ)大于1.1；

(iii)对应于橡胶相最大阻尼系数的温度为-10℃以上至+30℃以下；

(iv)弹性模量(G’)的最大绝对变化小于40MPa/℃；

(v)橡胶相最大阻尼系数大于1.2；

(vi)对应于橡胶相最大阻尼系数的温度为-10℃以上至+30℃以下；

(vii)弹性模量(G’)的最大绝对变化小于40MPa/℃。

4.权利要求1的嵌段共聚物，其中所述嵌段A的GPC分子量为9-40kg/mol。

5.权利要求3的嵌段共聚物，其中所述嵌段D的GPC分子量为3-50kg/mol，和其中嵌段D具有大于50mol％的聚合1,3-二烯单元作为1，4-加成单元。

6.权利要求3的嵌段共聚物，其中所述嵌段A为聚苯乙烯嵌段，所述嵌段D为聚异戊二烯嵌段。

7.权利要求3的嵌段共聚物，其中50-75mol％的聚合异戊二烯基是1,4-加成单元；

且其中所述嵌段共聚物表现出：

对应于橡胶相最大阻尼系数的温度为0℃以上到+20℃以下；

橡胶的tanδ峰值温度为0℃以上至+20℃以下。

8.权利要求2的嵌段共聚物，其具有A-B-A、(A-B-A-)nX和(A-B-)mX中的一种或多种结构，其中当m1时，所述一种或多种结构占所述嵌段共聚物总重量的75-100wt％；和其中所述嵌段共聚物表现出大于或等于15MPa的拉伸强度，根据ASTM D412测量。