[发明专利]一种基于显示产品面向商业显示的器件

说明书

一种基于显示产品面向商业显示的器件，它涉及显示技术领域。它包含PCB基板、发光器件、保护介质、覆膜介质，PCB基板上表面通过锡焊固定发光器件，发光器件外部设置保护介质，保护介质外表面设有覆膜介质，覆膜介质内分散若干散射粒子。采用上述技术方案后，本发明的有益效果为：它的结构设计合理，减少了封装环节，可以解决目前封装环节出现的不可控异常因素，并大幅度缩短了制造环节和周期，可以实现平整度要求及改变目前点光源显示的缺点，可实现LED显示屏体更好面向商业显示的应用和推广。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种基于显示产品面向商业显示的器件。

背景技术

目前小间距显示屏主要使用的是分离式器件显示或正装芯片焊线方式显示，其显示效果存在明显的点光源状态，在目前显示屏面向商业显示推广中不能达到终端使用客户的需求，制约了小间距显示市场的推广，本发明可以有效的解决目前小间距显示存在点光源状发光及商业显示客户群体要求的屏体轻薄、平整等。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种基于显示产品面向商业显示的器件，它的结构设计合理，彻底改变传统的器件型发光显示，减少了封装环节，可以解决目前封装环节出现的不可控异常因素，并大幅度缩短了制造环节和周期，同时采用了完全水平的保护介质和覆膜介质，可以实现平整度要求及改变目前点光源显示的缺点，可实现LED显示屏体更好面向商业显示的应用和推广。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它包含PCB基板1、发光器件2、保护介质3、覆膜介质4，PCB基板1上表面通过锡焊固定发光器件2，发光器件2外部设置保护介质3，保护介质3外表面设有覆膜介质4，覆膜介质4内分散若干散射粒子。

所述的保护介质3包含扩散粉、色剂，且保护介质3的厚度为2-5mm。

所述的覆膜介质4内分散的散射粒子的粒径为1-10μm，覆膜介质4的厚度为50-200μm，且覆膜介质4远离PCB基板1的外表面为向远离PCB基板1方向凸起的圆弧形。

本发明的工作原理：倒装焊接芯片直接焊接在基板上，包括保护介质及用于将LED发光芯片发出的光均匀散射的薄膜介质和覆膜工艺，从而将目前显示器件发光体形成的点光源转换成面光源，并使得显示屏体适用于商业显示。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：它的结构设计合理，彻底改变传统的器件型发光显示，减少了封装环节，可以解决目前封装环节出现的不可控异常因素，并大幅度缩短了制造环节和周期，同时采用了完全水平的保护介质和覆膜介质，可以实现平整度要求及改变目前点光源显示的缺点，可实现LED显示屏体更好面向商业显示的应用和推广。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

附图标记说明：PCB基板1、发光器件2、保护介质3、覆膜介质4。

具体实施方式

参看图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由PCB基板1、发光器件2、保护介质3、覆膜介质4组成，PCB基板1上表面通过锡焊固定有整齐排列的发光器件2，发光器件2外部设有保护介质3，保护介质3外表面设置覆膜介质4，覆膜介质4内部分散有若干散射粒子。

所述的保护介质3包含用于扩散作用的扩散粉、色剂，并且保护介质3的厚度在2-5μm之间。