[发明专利]一种晶体管的布线装置和方法

权利要求书

1.一种晶体管的布线装置，其特征在于，包括：

晶体管，包括彼此平行延伸的输入引线、输出引线和控制引线；

叠层母线，所述叠层母线包括至少两个互相平行的母线层，所述叠层母线相对于所述晶体管设置，所述晶体管的输入引线、输出引线和控制引线贯穿所述叠层母线的让位孔，且不与所述叠层母线接触；

电路板，所述电路板平行放置在所述叠层母线远离所述晶体管的一侧，所述电路板的过孔与所述叠层母线的让位孔相对应，所述晶体管的输入引线、输出引线、控制引线及叠层母线的引线分别贯穿所述电路板的过孔；

其中，所述电路板上设置一个或多个电路，所述晶体管的输入引线、输出引线、控制引线及叠层母线的引线与所述电路板上的一个或多个电路焊接；

所述叠层母线包括第一母线层和第二母线层，所述第一母线层包括第一弯折引线，所述第二母线层包括第二弯折引线，所述第一弯折引线包括输入引线和输出引线，所述第二弯折引线包括输入引线和输出引线；

所述第一弯折引线的输出引线和所述第二弯折引线的输出引线的弯折方向相对。

2.根据权利要求1所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述叠层母线还包括第三母线层，所述第三母线层包括第三弯折引线，所述第三弯折引线的弯折方向与所述第一弯折引线的输出引线或所述第二弯折引线的输出引线的弯折方向垂直，所述第三弯折引线与所述第一弯折引线的输出引线和所述第二弯折引线的输出引线在所述电路板上排列在同一条直线上。

3.根据权利要求2所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述叠层母线还包括第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一母线层与所述第二母线层之间，所述第二绝缘层设置在所述第二母线层与所述第三母线层之间。

4.根据权利要求2所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述叠层母线的弯折引线在所述电路板上沿预设方向的排列顺序依次为第三弯折引线、第一弯折引线的输出引线、第二弯折引线的输出引线，或第二弯折引线的输出引线、第一弯折引线的输出引线、第三弯折引线；

相邻两个所述晶体管的引线在所述电路板上的排列顺序包括第一排列顺序和第二排列顺序；

所述第一排列顺序在所述叠层母线的弯折引线的排列方向上依次为输出引线、输入引线和控制引线，所述第二排列顺序在所述叠层母线的弯折引线的排列方向上依次为控制引线、输入引线和输出引线。

5.根据权利要求1所述的晶体管的布线装置，其特征在于，还包括电容和电容母线，所述电容与所述电容母线电连接；

所述电容母线包括相互平行的至少两个电容母线层，每一所述电容母线层的输出引线贯穿所述电路板的过孔，并与所述第一弯折引线和所述第二弯折引线焊接。

6.根据权利要求5所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述电容母线与所述叠层母线固定连接。

7.根据权利要求6所述的晶体管的布线装置，其特征在于，还包括绝缘支撑件，所述叠层母线、电容、电容母线和电路板固定在所述绝缘支撑件上。

8.根据权利要求1所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述电路板上设有铜片，所述铜片焊接在电流走线上。

9.根据权利要求1所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述叠层母线包括第一让位孔，所述第一让位孔两侧分别设有第二让位孔和第三让位孔；

所述叠层母线的引线贯穿所述第一让位孔，所述晶体管的输入引线、输出引线和控制引线贯穿所述第二让位孔和/或所述第三让位孔。

10.根据权利要求1-9任一项所述的晶体管的布线装置，其特征在于，所述输入引线、输出引线和控制引线的长度相等。

11.一种晶体管的布线方法，其特征在于，包括：

提供晶体管，所述晶体管包括彼此平行延伸的输入引线、输出引线和控制引线；

相对于所述晶体管设置至少两个互相平行的母线层，形成叠层母线，将所述晶体管的输入引线、输出引线和控制引线贯穿所述叠层母线的让位孔，且不与所述叠层母线接触；

在所述叠层母线远离所述晶体管的一侧平行放置电路板，所述电路板的过孔与所述叠层母线的让位孔相对应，将所述晶体管的输入引线、输出引线、控制引线及叠层母线的引线分别贯穿所述电路板的过孔；

通过钎焊将所述晶体管的输入引线、输出引线、控制引线及叠层母线的引线焊接至所述电路板上的一个或多个电路；

所述叠层母线包括第一母线层和第二母线层，所述第一母线层包括第一弯折引线，所述第二母线层包括第二弯折引线，所述第一弯折引线包括输入引线和输出引线，所述第二弯折引线包括输入引线和输出引线；

所述第一弯折引线的输出引线和所述第二弯折引线的输出引线的弯折方向相对。