[发明专利]一种邦定方法和显示装置

说明书

本发明提出了一种邦定方法和显示装置，提供第一邦定组件和第二邦定组件，两个邦定组件的膨胀系数不同，两个邦定组件均包括多个焊盘，且膨胀系数大的邦定组件的相邻焊盘之间的距离小于与其待压合电连接的膨胀系数小的邦定组件的相邻焊盘之间的距离。通过邦定前的准备步骤中，将两种焊盘的间距设置一定的差值，来消除不同膨胀量造成的两种焊盘的错位，从而保证邦定可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种邦定方法，还涉及一种显示装置。

背景技术

在显示屏的制造领域中，经常会涉及到邦定(绑定，或者bonding)技术，在邦定制作工艺中需要对邦定组件进行加热，由于不同的邦定组件通常采用不同的材料，所以受热膨胀系数也会存在差异，导致绑定工艺中不同邦定组件的焊盘之间存在错位，影响绑定良率。

因此，如何降低邦定工艺中由于热膨胀系数不同而导致的错位现象的发生，是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种邦定方法和显示装置，解决了邦定工艺中不同邦定组件的焊盘之间发生错位的技术问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明提供了一种邦定方法，包括：准备步骤，提供第一邦定组件和第二邦定组件，所述第一邦定组件包括多个第一焊盘，所述第二邦定组件包括多个第二焊盘，相邻的所述第一焊盘之间的距离小于相邻的所述第二焊盘之间的距离，所述第一邦定组件的膨胀系数大于所述第二邦定组件的膨胀系数；

加热步骤，加热所述第一邦定组件和所述第二邦定组件，所述第一邦定组件和所述第二邦定组件受热膨胀，相邻的所述第一焊盘之间的距离和与其待压合电连接的所述第二焊盘之间的距离相等；

压合步骤，压合所述第一邦定组件和所述第二邦定组件使所述第一焊盘与所述第二焊盘一一电连接。

可选地，所述第一邦定组件包括压合区域，所述压合区域为轴对称图形，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘均相对于所述压合区域的对称轴对称设置。

可选地，在所述准备步骤中，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘均等间距设置。

可选地，所述多个第一焊盘的延伸方向所在直线与所述对称轴有交点；

可选地，所述多个第一焊盘的延伸方向所在直线与所述对称轴交于一点。

可选地，所述多个第一焊盘的延伸方向所在直线与所述对称轴的夹角为θ，18°≤θ≤22°。

可选地，所述第一邦定组件和所述第二邦定组件分别独立地选自玻璃基板、柔性衬底、覆晶薄膜及柔性电路板。

可选地，在所述准备步骤中，还提供第三邦定组件，所述第三邦定组件包括多个第三焊盘，所述第二邦定组件还包括多个第四焊盘，所述第二焊盘与所述第四焊盘设置于所述第二邦定组件相对的两端，相邻的所述第二焊盘之间的距离等于相邻的所述第四焊盘之间的距离，相邻的所述第四焊盘之间的距离小于相邻的所述第三焊盘之间的距离，所述第一邦定组件的膨胀系数大于所述第二邦定组件的膨胀系数大于所述第三邦定组件的膨胀系数；

在所述加热步骤中，加热所述第三邦定组件，所述第三邦定组件受热膨胀，相邻的所述第三焊盘之间的距离和与其待压合电连接的所述第四焊盘之间的距离相等；

在所述压合步骤中，压合所述第二邦定组件的另一端和所述第三邦定组件使所述第三焊盘与所述第四焊盘一一电连接。

可选地，所述第一邦定组件包括压合区域，所述压合区域为轴对称图形，所述多个第一焊盘与所述多个第二焊盘均相对于所述压合区域的对称轴对称设置，所述多个第三焊盘与所述多个第四焊盘均相对于所述压合区域的对称轴对称设置。

可选地，所述第一邦定组件为柔性电路板，所述第二邦定组件为覆晶薄膜，所述第三邦定组件为显示面板。