[发明专利]一种基于液态金属的柔性电子加工方法

权利要求书

1.一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将具有线路图案的掩模通过粘接的方式固定在需要加工的基底模板上，并对基座模板接通电源；

S2、准备聚醚醚铜并加入在液态金属原料中，通过搅拌获得液态金属混合物A，聚醚醚铜与液态金属原料的质量比为1：5；

S3、将液态金属混合物A进行低温冷冻成块状，固定安放在基地模板的上方，通入惰性气体轰击块状液态金属混合物A，在基座模板表面形成沉积的金属混合物A的金属薄膜；

S4、将获得的金属薄膜在成型之前对基座模板进行施加静电荷；

S5、将掩模移除，基座模板和金属薄膜进行冷却成型，冷却后的金属薄膜形成金属图案；

S6、将成型后的金属图案进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述基座模板接通的电源连接有释放静电荷的施加单元，用于对基座模板表面施加静电荷。

3.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述聚醚醚铜的制备原料包括44-二氟二苯甲酮、对苯二酚钠盐和溶剂苯酚，44-二氟二苯甲酮和对苯二酚钠盐与溶剂苯酚进行溶解，在240～280℃缩聚反应，产物经脱溶剂、脱盐、水洗，在160～180℃真空干燥。

4.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述惰性气体为氦气，所述液态金属包括汞(Hg)、镓(Ga)、铟(In)、-锡(Sn)、Ga-In合金、Ga-In-Sn合金,金属或非金属掺杂的Ga合金、Ga-In合金、Ga-In-Sn合金中的一种或者几种。

5.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述金属薄膜是通过将块状液态金属混合物A通入惰性气体，在电场作用下惰性气体电离后轰击块体液态金属,将液态金属的原子或原子团溅射到基座模板的表面，从而形成的金属薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述将基座模块在金属薄膜成型之前通电，用于降低液态金属的表面张力,使液态金属在基座模板表面铺展开,提高液态金属薄膜在基座模板上的浸润力，所述的静电荷包括带正电的静电荷和/或带负电的静电荷。

7.根据权利要求1所述的一种基于液态金属的柔性电子加工方法，其特征在于，所述金属图案进行冷却时，先通过自然冷却，当表面成型后在进行烘干成型，烘干的温度低于100℃，所述封装是将液体硅橡胶进行均匀的涂抹在金属图案上，晾干封装。