[发明专利]一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺

说明书

本发明涉及电路板制造设备技术领域，涉及一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺，主要包括：线路板和发热区、散热孔、铜粒，线路板由四层板压合而成，发热区位于线路板上，至少一散热孔设置在发热区，铜粒嵌入散热孔内。嵌入的金属粒，因会伴随板件进入常规线路板的几乎所有流程，金属粒最佳的物质即是铜。与现有技术相比，有益效果是：摒弃传统的外焊接散热元件的思想，对出现小峰值局部聚热的位置，采用嵌入式的铜粒，作为舒缓热影响的媒体，在不采用按传统的方式来增设辅助散热元件的同时，避免局部的聚热则影响使用。

技术领域

本发明涉及电路板制造设备技术领域，更具体地，涉及一种嵌入铜粒散热线路板及其制造工艺。

背景技术

线路板作为电路的互连基板，在使用过程中，存在部分区域，会成为自身高发热的情况。在传统的设计及实践中，通过在聚热区，布设金属化孔列/孔阵，焊接相应的辅助散热元件来实现。

而一些客户会提出一种新的需求，已设计并布局的一些板件，在使用过程新发现存在局部的聚热区，但基于周边的贴片元件及装配空间极限，若按传统的方式来增设辅助散热元件，不支持。而局部的聚热则影响使用。

本申请人有见于上述习知现线路板的不足，秉持研究创新、精益求精的精神，结合生产实践，利用专业科学的方法，提出一个实用的解决方案，因此提出本案申请。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种嵌入铜粒散热线路板，在局部嵌入扁铜粒的方式，来尝试作发热小峰期的舒缓。

为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：一种嵌入铜粒散热线路板，主要包括：线路板和发热区、散热孔、铜粒 ，线路板由四层板压合而成，发热区位于线路板上，至少一散热孔设置在发热区，铜粒 嵌入散热孔内。嵌入的金属粒，因会伴随板件进入常规线路板 的几乎所有流程，金属粒最佳的物质即是铜。

具体的，所述的散热孔设置在发热区中心，散热孔位于5.5mm的圆形区，散热孔的厚度为1.6mm。铜粒可以嵌入板件，并套紧不掉出，铜粒应可由精确三维车床加工，有准确稳定的加工后尺寸，我们选择了质硬的黄铜

具体的，所述的铜粒 为圆柱体，铜粒 为直径5.49mm、厚度1.55mm，铜粒 一侧边缘为0.3mm的倒角。以最大保障钻孔尺寸精准及一致性。

一种关于嵌入铜粒散热线路板的制造工艺，步骤一：将选用了0.5m长，直径6mm的黄铜条，采用精度机床进行铣加工，加工成圆柱体，其铜粒 尺寸为直径5.49mm、厚度1.55mm。同时，为了铜粒可顺畅嵌入，在其一柱侧做了0.3mm的倒角；步骤二：将四层铜板压合成线一块线路板，检查出线路板上局部间歇性的发热区，这些发热区的布线若经过调整，各挪移出直径6.5mm的圆型区；步骤三：采用直径为5.5mm的钻头在圆型区钻孔，散热孔直径为5.5mm，并将铜粒 嵌入散热孔，将有倒角一端，于线路板的CS面用手轻推入，将板放置于薄胶垫纸上，并用胶锤敲入；步骤四：嵌入铜粒的线路板经过去毛刺、化铜、全板电镀及表面处理化镍金工序。

与现有技术相比，有益效果是：摒弃传统的外焊接散热元件的思想，对出现小峰值局部聚热的位置，采用嵌入式的铜粒，作为舒缓热影响的媒体，在不采用按传统的方式来增设辅助散热元件的同时，避免局部的聚热则影响使用，板件嵌入铜粒区，作纵向切片观察，铜粒与孔壁契合紧扣，表层电镀铜四周覆盖，形貌正常；板件模拟回流焊热过程，避免出现异常，未再出现之前推断的局部过热造成的调机影响。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。