[发明专利]接合结构部有效
| 申请号： | 201911297743.9 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112605553B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 关根重信 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
1.一种接合结构部，其特征在于，其是在含有Sn和Sn-Cu合金的母相中具有由Sn、Cu和Ni形成的金属间化合物、并且将金属体或合金体进行接合的接合结构部，其中，
所述Sn-Cu合金和所述金属间化合物进行了内延接合，
所述内延接合的界面具有分形晶体结构，
所述金属间化合物的组成是，作为Sn、Cu、Ni的原子数之比，Sn为40～60、Cu为30～50、Ni为4～9，
所述接合结构部中的所述金属间化合物的比例是相对于所述接合结构部为50～90质量％，
所述内延接合的比例在将所述Sn-Cu合金和所述金属间化合物的接合面整体设定为100％时为30％以上，
所述接合结构部含有0.7～40质量％的Cu和0.1～5质量％的Ni，剩余部分为Sn。
2.一种接合结构部，其特征在于，其是在含有Sn和Sn-Cu合金的母相中具有由Sn、Cu和Ni形成的金属间化合物、并且将金属体或合金体进行接合的接合结构部，其中，
所述母相进一步含有Au，
所述Sn-Cu合金和所述金属间化合物进行了内延接合，
所述内延接合的界面具有分形晶体结构，
所述金属间化合物的组成是，作为Sn、Cu、Ni的原子数之比，Sn为40～60、Cu为30～50、Ni为4～9，
所述接合结构部中的所述金属间化合物的比例是相对于所述接合结构部为50～90质量％，
所述内延接合的比例在将所述Sn-Cu合金和所述金属间化合物的接合面整体设定为100％时为30％以上，
所述接合结构部含有0.7～40质量％的Cu、0.1～5质量％的Ni和0.01～20质量％的Au，剩余部分为Sn。
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