[发明专利]用于处理基板的装置和方法

说明书

一种用于处理基板的装置，其包括：干燥室，该干燥室对在其上表面上残留有有机溶剂的基板进行干燥工艺；烘焙室，该烘焙室对进行了干燥工艺的基板进行加热；以及传送组件，该传送组件在干燥室和烘焙室之间传送基板。

技术领域

在本文中描述的发明构思的实施方式涉及用于处理诸如半导体晶片或平板显示面板的基板的装置和方法。

背景技术

为了制造半导体元件或平板显示器，基板处理装置使用各种类型的处理液在诸如半导体晶片或玻璃基板的基板上进行液体处理，然后执行使附着有处理液的基板干燥的干燥工艺。这里，在基板处理装置中通过处理液进行的液体处理包括：用化学品例如清洁溶液或蚀刻剂清洁或蚀刻基板的表面的清洁或蚀刻工艺；以及用冲洗液对进行了清洁工艺或蚀刻工艺的基板的表面进行冲洗的冲洗工艺。

在干燥工艺中使用挥发性有机化学品，例如异丙醇。可以将有机化学品供应至基板的表面以代替冲洗溶液，然后可以干燥基板。然而，由于按比例缩小形成在基板表面上的图案的临界尺寸(CD)，所以即使在执行干燥工艺之后，也不能除去供应至基板表面的有机化学品。因此，附着至基板表面的有机化学品被固化，并且诸如颗粒的杂质可能附着至固化的有机化学品。

发明内容

本发明构思的实施方式提供用于有效处理基板的基板处理装置和方法。

本发明构思的实施方式提供用于有效地去除残留在进行了干燥工艺的基板上的杂质的基板处理装置和方法。

本发明构思的实施方式提供用于提供各种因素以去除残留在进行了干燥工艺的基板上的杂质的基板处理装置和方法。

本发明构思要解决的技术问题不限于前述问题，并且本发明构思所属领域的技术人员根据以下描述将清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。

根据示例性实施方式，一种用于处理基板的装置包括：转位模块；清洁工艺模块，其对基板执行清洁工艺；以及烘焙室，其加热基板。转位模块包括：装载端口，在装载端口上放置其中容纳有基板的载体；以及传送框架，其布置在装载端口与清洁工艺模块之间并且包括转位机械手，该转位机械手在放置在装载端口上的载体和清洁过程模块之间传送基板。清洁工艺模块包括：干燥室，该干燥室对在其上表面上残留有有机溶剂的基板进行干燥工艺；以及传送室，其包括传送机械手，该传送机械手在清洁工艺室中传送基板。烘焙室对进行了干燥工艺的基板加热。

根据实施方式，清洁工艺模块还可以包括液体处理室，该液体处理室通过将有机溶剂供应至基板来对基板进行液体处理。

根据实施方式，干燥室可通过将超临界流体供应至基板来处理基板。

根据实施方式，干燥室可以包括液体供应单元，其将有机溶剂供应至基板。

根据实施方式，烘焙室可包括：壳体，其具有内部空间；和加热构件，其加热基板以热分解附着于基板的杂质。

根据实施方式，烘焙室还可以包括控制加热构件的控制器，并且控制器可以控制加热构件以将基板加热到附着于基板的杂质的热分解温度之上。

根据实施方式，杂质可以包括碳，并且控制器可以控制加热构件以将基板加热到600℃或更高的温度。

根据实施方式，加热构件可以是闪光灯，其将光供应至基板以加热基板。

根据实施方式，所述烘焙室还可包括：气体供应构件，其将惰性气体供应至内部空间中；以及排气管线，其排放惰性气体。

根据实施方式，气体供应构件和排气管线可以位于比位于内部空间中的基板更高的位置。

根据实施方式，气体供应构件可包括附接至壳体的侧壁的多个气体供应构件，并且排气管线可以位于面对气体供应构件的区域中。

根据实施方式，烘焙室可以设置在转位模块上。