[发明专利]单组份储热灌封材料及其制备方法

说明书

单组份储热灌封材料，包括以下重量份的各组份：羟基硅树脂20～50份、固化剂0.5～20份、催化剂0.1～2份和相变材料30～70份；所述相变材料为石墨吸附相变储能粉体或者气凝胶吸附相变储能粉体，获得的单组份储热灌封材料的性能如下：比热容(J/(g·K))≥2.0；相变焓(J/g)约30～180，即吸热值；相变温度(℃)25～90；比重(g/cc)：0.8～1.8表干时间：5min～10min；固化时间：1h～2h；完全固化时间≥24h；通过相变材料释放相变潜热，采用上述配方的单组份储热灌封材料具备了优异的储热控温性能。

技术领域

本发明涉及灌封材料及其制备方法技术领域，尤其涉及单组份储热灌封材料及其制备方法。

背景技术

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。然而，现有的电子灌封胶不具备储热控温功能，而且成本较高。

相变储能技术是一种能够将能量以相变潜热的形式高密度储存的技术，目前通常在灌封材料内加入相变材料，但是相变材料而在受热的情况下，流动性好，容易溢出，导致出油，通常的表现是在产品的表面出现一层油，造成不良，无法满足客户对品质的要求。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种单组份储热灌封材料，以解决现有技术的不足。

本发明的另一目的在于提供上述单组份储热灌封材料的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

单组份储热灌封材料，包括以下重量份的各组份：

羟基硅树脂20～50份、固化剂0.5～20份、催化剂0.1～2份和相变材料30～70份；所述相变材料为石墨吸附相变储能粉体或者气凝胶吸附相变储能粉体。

具体地，还包括导热粉体10-70份，所述导热粉体选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石墨粉、碳纳米管和石墨烯中的任意一种或者几种的混合物，所述固化剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯和正硅酸甲酯中的任意一种或者几种的组合，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、辛酸亚锡和1，3-亚苯基二氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛中的任意一种。

具体地，所述石墨吸附相变储能粉体,包括以下重量份的各组份：

相变粉体100份和蠕虫状膨胀石墨5～9份。

具体地，所述蠕虫状膨胀石墨的膨胀率为100-600ml/g,粒度为100-200目，膨胀倍数为200-600倍，堆积密度为0.2～0.5g/cm3。

具体地，所述气凝胶吸附相变储能粉体包括以下重量份的各组份：

相变粉体100份和气凝胶5～50份。

具体地，所述气凝胶的比表面积为100-300㎡/g,粒径为5-60nm。

具体地，所述相变粉体选自烷烃蜡、石蜡、脂肪酸、PE蜡和PP蜡的任意一种或者几种的组合，所述烷烃蜡的烷烃碳原子数介于10-60之间。

所述的单组份储热灌封材料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1、制备相变材料，所述相变材料为石墨吸附相变储能粉体或者气凝胶吸附相变储能粉体；

步骤2、混合：将羟基硅树脂、相变材料置于真空捏合机内，温度80～150℃，真空度介于-0.04至-0.10MPa，搅拌0.5～2小时，捏合均匀留作基料备用。

步骤3、搅拌：将步骤2基料置于行星搅拌机内，添加固化剂和催化剂，速度30转/分钟的条件下，真空度介于-0.04至-0.10MPa，搅拌0.5～1.5小时，搅拌均匀即可。