[发明专利]一种用于电子元器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其包含

(a)环氧树脂，

(b)酚醛树脂固化剂，

(c)固化促进剂，和

(d)无机填料，

其中所述环氧树脂包含第一环氧树脂和第二环氧树脂，

所述第一环氧树脂的环氧当量为180-245g/eq；

所述第二环氧树脂的环氧当量为255-300g/eq；

基于所述环氧树脂的总重量，所述第一环氧树脂的含量为10重量％以上；并且

所述第二环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料的总重量与所述第一环氧树脂的重量的比例为18以上。

2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中

所述第一环氧树脂为具有下式(1)的环氧树脂

其中L为键、O、S、亚甲基或者亚异丙基，R₁、R₂、R₃、R₄各自独立地为氢、烷基、烯基或炔基，x为1-5的整数，优选为下式(1.1)的环氧树脂：

和/或

所述第二环氧树脂选自联苯苯酚型环氧树脂、带有萘骨架的环氧树脂及其组合，优选为下式(2)的环氧树脂

3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中

所述第一环氧树脂的环氧当量为185-220g/eq；和/或

所述第二环氧树脂的环氧当量为260-295g/eq；和/或

基于所述环氧树脂的总重量，所述第一环氧树脂的含量为15重量％以上；和/或

基于环氧树脂的总重量，所述第二环氧树脂的含量为16-85重量％。

4.权利要求1-3之一所述的环氧树脂组合物，其中

所述第一环氧树脂的熔融粘度为2-20mPa·s；和/或

所述第二环氧树脂的熔融粘度为10-150mPa·s；和/或

所述第一环氧树脂的熔点为50-130℃；和/或

所述第二环氧树脂的软化点为40-120℃。

5.权利要求1-4之一所述的环氧树脂组合物，其中所述酚醛树脂固化剂的羟基当量为160-230g/eq；和/或

所述酚醛树脂固化剂的软化点为50-90℃；和/或

所述酚醛树脂固化剂的熔融粘度为0.04-1Pa·s。

6.权利要求1-5之一所述的环氧树脂组合物，其中所述酚醛树脂为多芳环酚醛树脂，优选选自苯酚芳烷基酚醛树脂、带有萘骨架的酚醛树脂、联苯苯酚型酚醛树脂及其组合，更优选选自下式(3)、式(4)的酚醛树脂及其组合：

7.权利要求1-6之一所述的环氧树脂组合物，其中所述第二环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料的总重量与第一环氧树脂的重量的比例为20以上。

8.权利要求6或7所述的环氧树脂组合物，其中基于所述酚醛树脂固化剂的总重量，式(4)的酚醛树脂的含量为20重量％以上。

9.权利要求1-8之一所述的环氧树脂组合物，其中所述固化促进剂选自有机膦类化合物、咪唑类化合物及其组合；和/或

所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝及其组合，优选为二氧化硅，更优选为球形二氧化硅，最优选为熔融球形二氧化硅。

10.权利要求1-9之一所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂组合物还包含(e)添加剂，所述添加剂包含以下的一种或多种：脱模剂、偶联剂、着色剂；

其中所述脱模剂选自酯类蜡、聚乙烯类蜡及其组合，优选选自硬脂酸、12-氢基硬脂酸、硬脂酸钙、硬脂酸锌、中性硬脂酸铅、硬脂酸复合酯、蒙旦酯蜡、硬脂酸丁酯、硬脂酸异丁酯、油酸复合酯、含钙皂化的复合酯、三羟甲基丙烷三硬脂酸酯、单油酸甘油酯、非氧化聚乙烯、部分氧化聚乙烯、氧化聚乙烯及其组合，和/或

所述偶联剂为硅烷类偶联剂，和/或

所述着色剂为炭黑。