[发明专利]一种钽电容封装用环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其包含

(a)环氧树脂，

(b)酚醛树脂固化剂，

(c)固化促进剂，和

(d)无机填料，

其中所述环氧树脂包含第一环氧树脂，基于所述环氧树脂的总重量，所述第一环氧树脂的含量为50重量％以上，

所述酚醛树脂固化剂包含第一酚醛树脂固化剂，基于所述酚醛树脂固化剂的总重量，所述第一酚醛树脂固化剂的含量为40重量％以上，

所述第一环氧树脂选自联苯型环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂及其组合，

所述第一酚醛树脂固化剂选自联苯苯酚酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂及其组合，并且

所述环氧树脂还包含第二环氧树脂和/或所述酚醛树脂固化剂还包含第二酚醛树脂固化剂。

2.权利要求1所述的组合物，其中

所述第二环氧树脂选自三苯酚甲烷型环氧树脂、带有萘骨架的环氧树脂、含蒽基环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芴基型环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、含氟环氧树脂及其组合，和/或

所述第二酚醛树脂固化剂选自苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、三苯酚甲烷型酚醛树脂、带有萘骨架的酚醛树脂、萜烯改性的酚醛树脂、双环戊二烯改性的酚醛树脂及其组合。

3.权利要求1或2所述的组合物，其中

基于所述环氧树脂和酚醛树脂固化剂的总重量，所述第二环氧树脂的含量与所述第二酚醛树脂固化剂的总含量为5-49重量％，优选为10-30重量％。

4.权利要求1-3之一所述的组合物，其中，

基于所述环氧树脂的总重量，所述第一环氧树脂的含量为60重量％以上；和/或

基于所述环氧树脂的总重量，所述第二环氧树脂的含量为50重量％以下，优选为40重量％以下；和/或

基于所述酚醛树脂固化剂的总重量，所述第一酚醛树脂固化剂的含量为50重量％以上；和/或

基于所述酚醛树脂固化剂的总重量，所述第二酚醛树脂固化剂的含量为60重量％以下，优选为50重量％以下。

5.权利要求1-4之一所述的组合物，其中

所述固化促进剂选自咪唑类化合物、胺类化合物、有机膦化合物、有机锌化合物、有机锡化合物及其组合。

6.权利要求1-5之一所述的组合物，其中

所述无机填料选自二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛、氢氧化铝、气相硅、滑石、粘土、玻璃纤维及其组合。

7.权利要求1-6之一所述的组合物，其中所述环氧树脂组合物还包含添加剂(e)，所述添加剂包括阻燃剂、偶联剂、离子捕捉剂、着色剂、脱模剂、增韧剂、应力改性剂、消泡剂或其组合。

8.权利要求1-7之一所述的组合物，其中

基于所述环氧树脂组合物的总重量，包含

(a)3-15重量％，优选4-8重量％的环氧树脂，

(b)0.1-10重量％，优选2-8重量％的酚醛树脂固化剂，

(c)0.01-5重量％，优选0.1-1重量％的固化促进剂，

(d)70-92重量％，优选80-90重量％的无机填料，和

(e)任选存在的0.01-20重量％，优选0.1-10重量％的添加剂。

9.一种制备权利要求1-8之一所述的环氧树脂组合物的方法，其包括将各组分混合并熔融的步骤，其中所述熔融温度为50-130℃。

10.权利要求1-8之一的环氧树脂组合物用于钽电容封装的用途。