[发明专利]封装结构、有机发光显示装置及其制造方法

说明书

提供一种封装结构、有机发光显示装置及其制造方法。一种有机发光显示装置包括：底部基板；多个像素，所述多个像素设置在底部基板上；多个面板端子，所述多个面板端子设置在底部基板上以电连接到多个像素；以及封装结构，该封装结构联接到底部基板以覆盖多个像素。封装结构包括基部、金属封装膜、多个第一端子以及多个第二端子。金属封装膜设置在基部的封装区域中，多个第一端子与连接区域相对应地设置在基部的第一表面上，并且多个第一端子与多个面板端子电连接。多个第二端子与连接区域相对应地设置在基部的第二表面上，并且多个第二端子与多个第一端子电连接。

技术领域

本公开涉及一种有机发光显示装置及其制造方法，并且更具体地，涉及一种包括封装结构的有机发光显示装置及其制造方法。

背景技术

有机发光显示装置是一种用于显示图像的装置，并且有机发光显示装置包括有机发光显示面板和电路板，电路板接合到有机发光显示面板上以将诸如数据信号的各种信号发送到有机发光显示面板侧。

有机发光显示面板包括板(board)和设置在板上的多个像素，并且多个像素包括有机发光二极管，并且有机发光显示面板通过使用从多个像素输出的光来显示图像。另外，为了防止有机发光二极管由于暴露于湿气或空气而劣化，或保护有机发光二极管免受外部冲击，有机发光显示面板设置有用于覆盖有机发光二极管的封装结构(encapsulationstructure)。

电路板电连接到设置在有机发光显示面板内部的信号布线。另外，将诸如驱动器IC的电子部件安装在电路板上，或者将电路板电连接至诸如主板的印刷电路板。因此，用于驱动多个像素的诸如数据信号的各种信号通过电路板被发送到有机发光显示面板侧。

设置在电路板上的布线与设置在有机发光显示面板的焊盘部件上的信号布线接合，并且通常，通过使用各向异性导电膜(ACF)将电路板接合到有机发光显示面板。

发明内容

本公开的目的是提供一种具有其中嵌入有电路的封装结构的有机发光显示装置。

本公开的另一个目的是提供一种用于制造具有其中嵌入有电路的封装结构的有机发光显示装置的方法。

用于实现本公开的上述目的的有机发光显示装置包括：底部基板；多个像素，所述多个像素设置在底部基板上；多个面板端子，所述多个面板端子设置在底部基板上以电连接到多个像素；以及封装结构，该封装结构联接到底部基板以覆盖多个像素。

封装结构包括基部、金属封装膜、多个第一端子以及多个第二端子。基部中限定有封装区域和连接区域，并且基部具有绝缘特性。金属封装膜与封装区域相对应地设置在基部上。多个第一端子与连接区域相对应地设置在基部的第一表面上，并且多个第一端子与多个面板端子电连接。多个第二端子与连接区域相对应地设置在基部的与第一表面相对的第二表面上，并且多个第二端子与多个第一端子电连接。

用于实现本公开的上述目的的有机发光显示装置的制造方法如下。

形成封装结构，并且该封装结构覆盖设置在底部基板上的像素层。

形成封装结构的方法如下。与连接区域相对应地在基部的第一表面上形成多个第一端子，并且与连接区域相对应地在所述基部的与第一表面相对的第二表面上形成与多个第一端子电连接的多个第二端子。与封装区域相对应地在基部的第一表面和第二表面上形成金属封装膜。

通过封装结构覆盖像素层的方法如下。将封装结构粘附到底部基板上。将封装结构的多个第一端子电连接到设置在底部基板上的多个面板端子。

附图说明

图1是根据本公开的实施方式的有机发光显示装置的分解立体图。

图2是示出沿图1所示的线I-I’截取的部分的截面图。

图3是分别示出图2所示的有机发光显示装置的有机发光显示面板、封装结构和电路板的图。