[发明专利]一种应用于RFID芯片保护不干胶制品及制造方法

权利要求书

1.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，包括：

轻剥离型离型膜，和印刷在所述轻剥离型离型膜上的第一胶体层；

重剥离型离型膜，和印刷在所述重剥离型离型膜上的第二胶体层；

RFID芯片，设置在所述第一胶体层和第二胶体层之间；

所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；

所述第二胶体层不覆盖到所述重剥离型膜的边缘；

所述第一胶体层和第二胶体层完全覆盖所述RFID芯片。

2.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID按照单行或单列的方式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。

3.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照矩阵式排列，相邻的覆盖RFID芯片的第一胶体层和第二胶体层，不相互黏连。

4.如权利要求1所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，设置多个RFID芯片，相邻RFID芯片按照多行或多列的方式排列，第一胶体层和第二胶体层覆盖一行或一列，相邻行或列的第一胶体层和第二胶体层覆盖不相互黏连。

5.如权利要求4所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品，其特征在于，所述第一胶体层和第二胶体层重的胶体内添加了硬化剂。

6.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品的制造方法，其特征在于，包括步骤：

在轻剥离型离型膜，印刷第一胶体层，所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；

在所述第一胶体层上附着RFID芯片。

在重剥离型离型膜，印刷第二胶体层，所述第二胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；

将所述重型离型膜，附着在所述轻剥离型离型膜。

7.如权利要求6所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品的制造方法，其特征在于，所述第一胶体层和第二胶体层按照单行或单列的方式印刷，相邻第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。

8.如权利要求6所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品的制造方法，其特征在于，所述第一胶体层和第二胶体层按照单行按照矩阵式印刷，相邻第一胶体层和第二胶体层不相互黏连。

9.如权利要求6所述的一种应用于RFID芯片保护不干胶制品的制造方法，其特征在于，所述第一胶体层和第二胶体层按照多行或多列的方式印刷，相邻行或列的第一胶体层和第二胶体层覆盖不相互黏连。

10.一种应用于RFID芯片保护不干胶制品的制造方法，其特征在于，包括步骤：

在重剥离型离型膜，印刷第二胶体层，所述第二胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；

在所述第二胶体层上附着RFID芯片。

在轻剥离型离型膜，印刷第一胶体层，所述第一胶体层不覆盖到所述轻剥离型膜的边缘；

将所述轻剥离型离型膜附着在重剥离型离型膜上。