[发明专利]一种集成电路板封装系统

权利要求书

1.一种集成电路板封装系统，其特征在于，包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内，所述封装壳用于翻转至水平位置以使所述两个支撑杆分别抵靠于所述两个夹持槽内，利用所述两个支撑杆抵持所述夹持板于所述封装腔内移动，以利用所述夹持板夹持定位集成电路板，所述插塞件用于插设于所述插塞槽内以封闭所述封装壳的顶部并定位所述封装壳；

所述集成箱内形成有安装腔，所述安装腔用于收容所述封装组件，所述集成箱为矩形箱状，所述两个支撑杆相互间隔设置，每个所述支撑杆的相对两端分别连接于所述安装腔的相对两侧壁上，所述封装壳的底部一侧设置有转轴，所述转轴的相对两端分别转动地连接于所述集成箱的相对两侧壁上，所述两个支撑杆均为圆柱形杆，且均位于所述插塞槽与所述转轴之间，所述两个支撑杆的高度位置均大于所述转轴的高度位置，所述插塞槽为矩形槽，所述封装壳朝向所述插塞槽的侧壁上开设有狭长槽，所述狭长槽沿所述封装壳的高度方向延伸，所述两个夹持槽分别位于所述狭长槽的上部和下部，所述狭长槽与所述封装腔连通，每个所述夹持槽包括两个夹持子槽，所述两个夹持子槽分别位于所述狭长槽的相对两侧，并延伸至所述封装壳的相对两侧壁上，所述封装腔背离所述插塞槽的一侧为封闭表面，所述夹持子槽的端部与所述封闭表面之间的距离为第一距离，所述夹持板与所述集成电路板的厚度之和与所述第一距离相等，所述集成电路板的长度小于所述封装腔的高度，所述插塞件的端部开设有卡设槽，所述封装腔的顶部形成有开口，所述封装壳处于水平位置时，所述插塞件用于插入所述开口中，以使所述夹持板的顶端卡入所述卡设槽内，所述插塞件包括封闭板与凸设于所述封闭板上的插塞部，所述卡设槽开设于所述插塞部远离所述封闭板的一端，所述插塞部用于插入所述插塞槽内，所述封闭板用于封闭所述插塞槽的外部；

所述集成箱背离所述插塞槽的外侧壁凹设有竖直凹槽，所述竖直凹槽的中部贯通开设有穿通槽，所述穿通槽的顶部开设有狭槽，所述狭槽的顶部延伸至所述竖直凹槽的顶部，所述竖直凹槽的顶部的相对两侧壁分别开设有两个插槽，所述狭槽为贯通槽，所述集成电路板封装系统还包括操纵组件，所述操纵组件包括操作板、枢转轴、拉持杆与封装体，所述操作板滑动地穿设于所述穿通槽内，所述操作板包括相对设置的操作端与推抵端，所述推抵端抵持所述封装壳背离所述插塞槽的一侧下部，所述推抵端上贯通开设有条形收容槽，所述条形收容槽沿所述操作板的长度方向延伸并贯通所述推抵端的端部，所述条形收容槽的相对两侧分别贯通开设有滑行槽，所述滑行槽的端部并未贯通所述推抵端的端部，所述枢转轴的相对两端分别穿设于两个所述滑行槽远离所述封装壳的一端，所述拉持杆的一端插设于所述条形收容槽内，并转动地套设于所述枢转轴的中部，所述拉持杆的另一端转动地连接于所述封装壳的中部，所述拉持杆的长度大于所述条形收容槽的长度，所述封装体的中部垂直连接于所述操作板的操作端，所述封装体用于卡设收容于所述竖直凹槽内，所述封装体的顶部相对两侧分别凹设有两个卡入片，所述两个卡入片用于分别卡入所述两个插槽内，从而实现对所述封装体的定位，所述封装体的顶部边缘向上延伸形成有封盖片，所述封盖片用于凸伸至所述竖直凹槽的顶部外侧并封闭所述竖直凹槽的顶部边缘，在推倒所述封装壳以封装所述集成电路板时，所述操作板用于向所述封装壳移动，以利用所述抵持端推倒所述封装壳并使得所述抵持端抵持于所述封装壳的表面上，所述拉持杆平铺于所述封装壳上并卡入所述条形收容槽内，而在拉起所述封装壳以更换所述集成电路板时，所述操作板用于远离所述封装壳，利用所述拉持杆拉动所述封装壳旋转至竖直位置，所述拉持杆随所述封装壳旋转至倾斜位置，以脱离所述条形收容槽外并进入所述狭槽内。