[发明专利]陶瓷生带料切割设备

说明书

本发明适用于电子封装设备技术领域，提供了一种陶瓷生带料切割设备。陶瓷生带料切割设备包括机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中，所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。本发明提供的陶瓷生带料切割设备，通过设置用于产生切割陶瓷生带料激光束的激光切割装置、用于带动陶瓷生带料移动的带料传输装置和控制器，利用激光光束的热效应对陶瓷生带料进行烧蚀切割，避免陶瓷碎屑的问题，同时减少人力，提高生产效率。

技术领域

本发明属于电子封装设备技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷生带料切割设备。

背景技术

多层共烧封装外壳在工艺上有加工过程复杂、加工质量要求高的特点，其中陶瓷生带料(也叫陶瓷生料带)切割工艺是其加工过程中的第一道工艺，其目的是将流延完成的大面积带状陶瓷生带料切割成固定大小的正方形块料。目前国内外多层陶瓷封装外壳生产厂家均用机械刀具剪切切割的方式实现，这种方法由于采用机械剪切应力的手段实现，容易在产品切割边缘容易产生瓷渣，影响产品质量。同时，由于陶瓷生带料中含有高硬度物质，因此机械刀具磨损严重，设备维护成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷生带料切割设备，旨在解决或者至少在一定程度上改善陶瓷生带料切割作业中存在的容易产生瓷渣的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是，提供一种陶瓷生带料切割设备，包括：机架、激光切割装置、带料传输装置以及配套的控制器；其中

所述激光切割装置，用于产生切割陶瓷生带料的激光束；

所述带料传输装置，用于带动陶瓷生带料移动；

所述激光切割装置和所述带料传输装置均设置于所述机架上。

作为本申请的另一实施例，所述带料传输装置包括：

开卷机构，用于放置卷状陶瓷生带料并将卷状陶瓷生带料抻开、传送到传输机构，设置于所述机架上；以及

传输机构，用于将陶瓷生带料传送到切割作业区，设置于所述机架上。

作为本申请的另一实施例，所述机架设有用于供所述开卷机构开卷后的陶瓷生带料垂放的第一垂料放置空间，所述第一垂料放置空间位于所述开卷机构和所述传输机构之间。

作为本申请的另一实施例，所述开卷机构包括转动设置于所述机架上的转轴以及用于检测所述第一垂料放置空间是否具有陶瓷生带料的第一传感器，所述控制器通过监测所述第一传感器的信号控制所述转轴的旋转放料。

作为本申请的另一实施例，所述带料传输装置还包括缓存输送机构，所述机架还设有用于供所述缓存输送机构传输后的陶瓷生带料垂放的第二垂料放置空间，所述缓存输送机构将陶瓷生带料由所述第一垂料放置空间先传递到所述第二垂料放置空间，最后再由所述传输机构将陶瓷生带料由所述第二垂料放置空间传递到切割作业区。

作为本申请的另一实施例，所述缓存输送机构包括第一动力棍、第一压辊以及用于驱动所述第一压辊上下移动、使所述第一压辊接近或远离所述第一动力棍的第一执行器，所述第一执行器和第一动力棍分别与所述控制器电连接。

作为本申请的另一实施例，所述传输机构包括输送组件，所述输送组件包括第二动力棍、第二压辊以及用于驱动所述第二压辊上下移动、使所述第二压辊接近或远离所述第二动力棍的第二执行器，所述第二执行器与所述控制器电连接。