[发明专利]硅鳍片结构的修整方法在审
申请号: | 201911301030.5 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN111326411A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 许富翔;宋建宏 | 申请(专利权)人: | 许富翔;宋建宏 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅鳍片 结构 修整 方法 | ||
1.一种硅鳍片结构的修整方法,其特征在于包含以下步骤:
(a)在基材上形成硅鳍片结构;及
(b)使所述硅鳍片结构与极性溶液接触,以使所述硅鳍片结构的(100)晶面的蚀刻速率与(111)晶面的蚀刻速率的比值范围不大于2.5、(110)晶面的蚀刻速率与(111)晶面的蚀刻速率的比值范围不大于2.5,以及(100)晶面的蚀刻速率与(110)晶面的蚀刻速率的比值范围介于0.9至1.1,所述极性溶液包括四级铵氢氧化物、水及极性有机溶剂,所述极性有机溶剂是选自于二甲基亚砜、环丁砜、四氢呋喃、N-甲基咯烷酮或上述的任意组合。
2.根据权利要求1所述的硅鳍片结构的修整方法,其特征在于,所述四级铵氢氧化物是选自于四甲基铵氢氧化物、四乙基铵氢氧化物、四丁基铵氢氧化物、苄基三甲基铵氢氧化物或上述的任意组合。
3.根据权利要求1所述的硅鳍片结构的修整方法,其特征在于,所述极性溶液还包括阳离子界面活性剂。
4.根据权利要求3所述的硅鳍片结构的修整方法,其特征在于,所述阳离子界面活性剂是选自于四级氯化物、聚乙二醇的铵盐或上述的任意组合。
5.根据权利要求3所述的硅鳍片结构的修整方法,其特征在于,以所述极性溶液的总量为100wt%,所述阳离子界面活性剂的含量比例范围为0.01wt%至2wt%。
6.根据权利要求1所述的硅鳍片结构的修整方法,其特征在于,以所述极性溶液的总量为100wt%,所述四级铵氢氧化物的含量比例范围为0.1wt%至5wt%。
7.根据权利要求1所述的硅鳍片结构的修整方法,其特征在于,以所述极性溶液的总量为100wt%,所述极性有机溶剂的含量比例范围为5wt%至90wt%。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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